美第3波制裁／美投行：受半導體制裁中企 可從日荷進口

美國拜登政府公布新一輪半導體出口限制措施，有140家中企被列入實體清單，外界擔憂對中國的影響。不過，美國投行富瑞認為，措施比預期好些，主因在兩點：一是動態隨機存取記憶晶片（DRAM）生產商長鑫存儲不在清單之中；二是被美國制裁的公司仍然可以從荷蘭和日本購買使用美國技術製造的半導體生產設備（SPE）。

路透報導，富瑞報告中指出，美國將中微公司以外的中國主要SPE製造商加入實體清單。大多數中國SPE製造商聲稱其組件或材料的本土化比率是85%至90%，而且即使有些來自美國，也有美國以外的選擇。但富瑞認為，這些選擇可能會在短期內影響產量或生產力，因此仍是一個潛在的負面因素。

富瑞續指，有七家與華為相關的重要晶圓廠列入實體清單，根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，這7家晶圓廠明年的資本開支預計為200億美元(約1457億人民幣)。

富瑞稱，估計這些公司2025年削減資本開支的規模，佔其計畫的資本開支的50%，預計削減至少100億美元。而SEMI預測中國明年的半導體資本開支為450億美元，按計算相當於縮水22%，或相當於30%的按年下降。

而本次被列入實體清單的大中企業3日陸續發布回應，華大九天稱本次被美國列入實體清單的影響總體可控；聞泰科技稱短期不會有重大影響，但指出因為清單公布時間短，還未進行特別細緻的評估；芯源微表示，目前核心零組件已有國產化方案，仍在研判出口管制影響；北方華創指出，近幾年主要圍繞供應鏈可控布局發展，預計本次影響較小。

華海清科稱，目前評估下來沒有太多實質性影響，核心零組件大部分已經實現自主可控；華峰測控稱，採購已基本上實現國產化；南大光電表示只有少量零組件採購受限。

此前，荷蘭半導體設備生產商艾斯摩爾（ASML）也稱，並不預期華府的新措施對集團業務構成重大負面打擊。

值得注意的是，美國商務部本次措施引入新「長臂管轄」措施「FDPR（外國直接產品規則）」，限制第三方國家的公司向部分被列入「實體清單」的公司提供產品，只要產品中包含任何一個使用美國技術設計或製造的晶片，但荷蘭、日本、義大利、法國等30多個國家取得了豁免。