荷蘭半導體巨頭恩智浦 允為中企建晶片供應鏈

半導體企業VSMC近日在新加坡的300mm晶圓廠破土動工，該公司由荷蘭半導體企業恩智浦（NXP）與台灣世界先進（VIS）合資。

觀察者網報導，恩智浦執行副總裁Andy Micallef在動工儀式上稱，為了應對中美在技術上日益緊張的局勢，有必要使晶片生產多樣化，他們正在討論擴張他們在新加坡的子公司。他說，中國是世界上最大的電動汽車和電信市場，恩智浦正在尋求擴大在中國的供應鏈，以為需要中國國內供應鏈的企業提供服務。

恩智浦是一家知名的半導體公司，專注於汽車、工業、物聯網、移動和通信基礎設施等領域的創新解決方案。中國市場占恩智浦2023年總營收比率達33%，是該公司第一大市場。

目前，恩智浦在中國天津擁有一家測試和封裝工廠，但在中國沒有前端製造業務。

恩智浦的首席執行官Kurt Sievers在11月中的一個投資者日上稱，恩智浦正在為那些希望優先使用中國國產晶片的客戶進行本地化生產。他補充道，恩智浦已經與中芯國際建立持續的業務關系，並且正在研究與台積電南京工廠和華虹半導體的子公司建立合作的可能性。

5月，恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen曾表示，恩智浦提出為中國汽車產業建立生態合作體系，該公司與超過1000家生態合作夥伴合作，為OEM提供創新解決方案，恩智普正在加速中國汽車生態的構建，以聯合各方共同推動未來汽車創新。