拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 製程落後台積6年

華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題，諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70 Pro Plus系列旗艦機所採用的晶（芯）片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5奈米製程，顯示這家中國科技巨頭的半導體技術進展停滯，代表華為的5奈米晶片技術難關尚未攻克。「晶片戰爭」一書作者米勒（Chris Miller）指出，同樣的製程，台積電早在2018年就已經首創，中芯國際落後台積電5到6年。

據彭博報導，TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現，這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣，搭載的還是中芯國際（SMIC）7奈米製程的麒麟9020晶片。據了解，這款晶片由華為設計，中芯國際生產製造。

不過，華為仍取得相當程度的進展。TechInsights在拆解中發現，Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同製程技術，但它修改了集成電路的布局以提高性能和效率，晶片的管芯也比去年的型號大了15%。

TechInsights分析師Alexandra Noguera表示，華為目前晶片技術仍不如台積電五年前推出的7奈米晶片，當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產技術，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

「外交政策」（Foreign Policy）報導，米勒解釋，「5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。因此落後6年，就代表在運算能力落後尖端科技3倍。」

此前，彭博就指出，由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備，眼下仍面臨著產品良率和可靠性不高的問題，華為至少在2026年之前不太可能攻克5奈米晶片的技術難關。