新聞評論／華為突圍：美小院高牆 中彎道趕超？

趁著美國商務部長雷蒙多訪問中國期間，中國通訊巨頭華為高調推出具5G功能的旗艦手機Mate 60 Pro，頗有示威之意。美國商務部負責管制對中國科技出口，華為則是中國被「卡脖子」的代表；雷蒙多剛拒絕中方所提減少先進技術出口管制的要求，華為手耭就在極限打壓下當著雷蒙多的面突圍。中國掀起愛國購機熱潮，美國則忙著拆機解構，更急著為圍堵高牆填縫補洞。華為手機強勢回歸，拉開了美中科技戰升級的新回合。

華為手機的5G網速、46家本國供應商和九成以上國產化率，讓許多民眾相信中國突破美國封鎖，達成自主創新和設計製造的里程碑。西方國家則半信半疑，拆解手機評測發現，華為使用的中芯晶片運算慢、面積大、功耗高，估計其製程時間長、良率低，總產能也不高，都讓其成本增加。但美國業者早就警告，華府的封鎖並未能阻止中國的發展，反而刺激中國更加奮進，不惜代價彎道趕超。這些警告，似已成真。

這樣的例子，並不少見。華為新手機在雷蒙多訪中之際重磅登場，讓人想到2011年解放軍以匿蹤戰機殲20首飛成功，打臉到訪的美國國防部長蓋茲，因他斷言中國十年內造不出隱形戰機。其實早在1960年代，中國就在西方全面封鎖和蘇聯停止援助下，完成「兩彈一星」（核彈、飛彈和人造衛星）工程。而中國的北斗衛星導航系統，同樣是在美國技術限制和歐洲消極抵制下，自主發展成功。

華為突破美國技術封鎖，其意義或許比不上「兩彈一星」，但咬牙奮戰的精神是一致的。目前中國與美國的技術仍有一段差距，但中國如果繼續在晶片技術上取得突破，未來在經濟、軍事等領域的競爭力將不可限量。

華為突圍可能的代價，將是美國的圍堵升級。可預期美國對中國實施的「小院高牆」技術限制，未來院會更小，牆會更高。在美中科技戰下，台積電被迫赴美投資，分散產能；台積電無力反抗美國去全球化的政治操作，但支持美國透過產業政策延緩中國半導體發展。英國「經濟學人」形容，台積電正以最糟的地緣政治創造最大的商業利益。但科技戰升級，台積電也會面臨更大的地緣政治難題。

美國一方面揪了台、日、韓組成Chip 4聯盟，共同打一場對中國的晶片戰爭；另一方面，則以晶片法案扶植自己的晶片產業。蔡政府對任何形式的抗中都興味盎然，更樂得把台積電當外交伴手禮，獨對扶植及發展自己的產業興趣缺缺。美中科技戰將再升級擴大，勢將續續拉扯台灣，台灣更應審慎。

在華為突圍一事上，蔡政府還應該看到：美國對中立場仍採競爭而不對抗，但競爭中維持對話；因此，負責對中技術出口管制的雷蒙多也要訪中，希望雙方保持溝通，維持兩國經貿在可控範圍。美國半導體業者贊成管制技術出口，但也擔心丟掉中國市場。雷蒙多則強調不會與中國脫鉤，要建立溝通管道，去任何能做生意的地方做生意。反觀蔡政府，既無力也無心打開兩岸對話溝通之門，只想堅壁清野，賺取自己的政治利益，哪管業者活路與經濟布局。

華為憑國家意志和毅力突破重圍，台灣也曾走過莊敬自強、處變不驚、打斷手骨顚倒勇的日子，打造出台灣的繁榮和經濟奇蹟；但卻因黑金鯨吞、撒幣淘空，揮霍殆盡。台灣同樣全力推動半導體產業，但在經濟上浮現產業失衡的荷蘭病，在教育上人才培育傾斜、人社學科凋零，國家迷失方向。這豈是國家長遠發展之道？