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路透:台積電要設備商延遲出貨 目標要控制成本

路透報導,台積電已知會供應商,延遲交付高階晶片製造設備。(路透)
路透報導,台積電已知會供應商,延遲交付高階晶片製造設備。(路透)

消息人士透露,全球晶圓代工龍頭台積電對客戶需求前景感到憂心,通知荷蘭艾司摩爾(ASML)等主要供應商延遲交付高階晶片製造設備,台積電ADR 15日早盤跌1.7%,拖累半導體設備製造商股價下挫,ASML重挫3.5%,美國應用材料跌3.8%,科林研發跌3.3%。

路透引述消息人士指出,台積電的目標是要控制成本,也反映該公司對需求前景日益審慎。一位知情人士說,媒體報導北京當局禁止部分公務員在工作中使用iPhone,以及華為推出新旗艦手機採用陸製晶片,都讓台積電更加不安。

消息人士說,ASML等供應商目前預期,延後交付設備將是短暫措施。台積電表示不評論「市場傳言」。

台積電總裁魏哲家7月表示,經濟形勢疲弱、中國復甦放緩及終端需求疲軟,使客戶更加謹慎控管庫存。台積電在美國亞利桑那州興建的晶圓廠因苦於招工、從台灣引進勞工又遭遇工會反彈,被迫延後投產時間到2025年。

ASML執行長溫彼得上周接受路透專訪時表示,ASML高階設備的一些訂單已被延後,未透露客戶名稱,他預期這將是一個「短期管理」問題,「我們看到好幾篇關於晶圓廠整備度的(新聞)報導,不只是亞利桑那…還有台灣」。

台積電7月預測今年銷售將減10%,本季營業利益率將比上季萎縮多達4個百分點,原因是智慧手機與PC需求疲弱、以及AI市場的不確定性。台積電資本支出也居高不下,7月預估今年投資支出將處於先前預測320億-360億美元的區間下限,預料未來幾年增幅將縮小。

法人多預期半導體景氣有望明年回溫,因晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加,國際半導體產業協會(SEMI)先前公布最新全球晶圓廠預測報告,今年全球晶圓廠設備支出總額將「先蹲後跳」,從2022年歷史高點995億美元下滑15%至840億美元,2024年可望回升15%、達到970億美元。

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