台積攜手微軟、Nvidia 推進矽光子戰力 相關元件效能提升逾十倍

台積電矽光子技術大躍進，26日與工程模擬軟體大廠Ansys共同宣布，攜手微軟、輝達（Nvidia）等夥伴，將矽光子元件模擬與分析速度大幅提升逾十倍。

業界看好，微軟以輝達AI晶片打造的AI雲端運算串聯助攻，不僅大幅推進台積電矽光子技術，擴大領先優勢，在台積電帶領下，AI應用導入矽光子也可望邁大步，助力全球AI產業寫新頁。

生成式AI伺服器需大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現。

矽光子是一種積體「光」路，可讓資料傳輸更遠更快，是超大規模資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分，台積電、英特爾等指標廠都積極搶進。

為了緩解矽光子面臨的挑戰，加速推進高速光學資料傳輸技術，台積電攜手Ansys共同透過微軟Azure的NC A100v4系列高效率虛擬機器，在Azure AI雲端基礎架構上，執行輝達AI晶片驅動的加速運算系統，將Ansys Lumerical FDTD光子模擬速度提升超過十倍。

業界人士指出，將光路與電路相結合是一項需要精確多物理設計與製造的艱鉅任務，任何一點輕微的失誤，都可能在晶片中造成連續性挑戰，進而導致成本增加、甚至導致進度延遲多達數個月，透過該技術加速矽光子模擬分析腳步，對矽光子技術推展來說無疑是一大進步。

台積電矽光子系統設計主管Stefan Rusu表示，台積電多物理晶片解決方案規模大、複雜度高，模擬所有可能參數組合的程序更具挑戰，Ansys利用最新的雲端基礎架構和技術，提供強大且準確的解決方案，在很短的時間內就能產生結果。

台積電相當看好矽光子前景。台積電副總徐國晉日前在SEMI矽光子產業聯盟成立大會上表示，矽光子元件導入對AI將是很重要的影響，無論是固態光學元件或矽光子元件，正處於初期的百花齊放階段。

徐國晉指出，隨著AI時代的巨量演算，資料傳輸的大量需求，耗能更變成很重要的議題，矽光子更顯重要，他並引用台積電內部數據指出，2030年AI雲端服務將消耗全球3.5%能源用量，而矽光子連接與共同封裝光學元件（CPO）技術將能降低每單位功耗。

台積電先前已於年度北美技術論壇宣布，正研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結直接導入封裝中。