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蘋果攜手博通開發AI晶片 傳台積電3奈米迎大單

美媒報導,蘋果有意投入自研AI晶片,攜手博通共同開發,以台積電3奈米製程生產,2026年量產。蘋果正擴大AI生態系,衝刺Apple Intelligence服務,法人看好,蘋果自研AI晶片開發完成後,投片力道可期,台積電先進製程將再迎來大單。

蘋果沒有評論外電傳聞,台積電一貫不評論單一客戶訊息,12日對該議題無評論。蘋果目前在iPhone用的A系列處理器,以及Mac系列用的M系列處理器等都採自行研發策略,並由台積電獨家操刀代工,法人認為,一旦蘋果自研晶片延伸至AI晶片,與台積電的合作關係將更緊密。

美國科技媒體The Information報導,蘋果正與博通合作,開發用於伺服器的自研AI晶片,預料2026年量產,以台積電3奈米N3P製程生產。此舉象徵蘋果自研晶片的重大里程碑,凸顯蘋果想爭搶AI服務市場的雄心。

報導指出,這款新晶片在蘋果的內部代號是「Baltra」,開發團隊將運用設計iPhone與Mac先進晶片的專業,開發這款主要專供內部使用,並不外售。

近年輝達(NVIDIA)獨霸AI伺服器晶片市場,最新GB200晶片供不應求,即便輝達產品效能強大,Google、亞馬遜、微軟等大型雲端服務供應商(CSP)採購輝達AI晶片之餘,也積極開發自研AI晶片,希望能降低對輝達的依賴,同時省下更多建立與經營資料中心的成本。

業內人士透露,蘋果規劃投入自研AI晶片多時,今年5月初業界即傳出,蘋果營運長威廉斯低調來台拜訪台積電,由台積電董事長魏哲家接待,當時雙方即討論蘋果自研AI晶片與包產能相關事宜。

據了解,蘋果除了A系列處理器和台積電合作多年,過往啟動Apple silicon長期計畫,關鍵推手就是威廉斯,讓蘋果從2020年末起陸續將Mac電腦中的英特爾處理器轉換成自家M系列晶片,該成功模式使蘋果能專注設計開發更具競爭力產品。目前正研發自家資料中心伺服器所需AI晶片,外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。

法人認為,蘋果積極發展創新應用,背後需要更多半導體最新技術支持,先前已包下台積電3奈米首批產能,後續會是台積電2奈米以下更先進製程的重要客戶,看好蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高,今年估有機會達6000億元台幣(約183億美元),長期挑戰達1兆元台幣大關。

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