美國進一步制裁前 中國半導體設備支出大增29% 占全球40%

根據摩根史坦利統計，2024年中國在晶圓製造設備上的資本支出高達410億美元，較2023年增加29%，占全球約40%。部分投資是因中國公司想在美國實施進一步制裁前，儲備更多晶圓製造設備；更大的投資是來自中芯國際和華虹半導體等製造傳統成熟製程晶片的中國公司。

此外，科技研究公司TechInsights發布「2025 年半導體製造市場展望」報告指出，由於終端需求改善和價格上漲，2025年設備市場預計增幅為19.6%，主要受中國持續高需求推動。

《華爾街日報》報導，中國最大晶圓代工廠中芯國際2023年的資本支出達75億美元，而疫情前一年只有20億美元。中國代工廠在成熟製程的全球市占率，由2017年的14%增至2023年的18%。

地緣政治加深使中國客戶轉移在境內尋找供應商。雖然中國許多傳統晶片仍未在全球銷售，但對美國專門製造傳統晶片的公司德州儀器（Texas Instruments）和晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）構成挑戰。

這也是為什麼近期美國計畫針對傳統晶片進行301調查的原因。但對傳統晶片獲相關設備實施出口限制可能不切實際，因為生產傳統晶片的美國公司，可能也還需要政府的資助。

先前美國政府已宣布，將向德州儀器提供16億美元，資助在美國建設新廠；同還將向格羅方德提供15億美元補助，協助擴大半導體生產，強化美國境內供應鏈。