囤積夠多晶片？ 科技媒體：華為已可製造75萬顆先進AI晶片

科技新聞網站Wccftech報導，根據華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）最新報告引述的消息來源說法，中國科技巨人華為或許已囤積夠多的晶片，足以製造100萬顆Ascend 910C人工智慧（AI）晶片，扣除瑕疵晶片，估計已能生產75萬顆這種先進的AI晶片。

這篇CSIS報告引述多位業界消息來源說，中國晶片大廠中芯國際（SMIC）在取得美國沉積（deposition）材料以及其他晶片製造工具後，已成功突破自家7奈米製程的一項關鍵瓶頸。

中芯在7奈米或先進晶片製程上並非台積電的對手，但CSIS報告指出，華為藉由與台積電合作，獲得專門用來克服那項關鍵瓶頸的龐大資源挹注之賜，已取得一項EUV技術突破。

報導說，美國制裁台積電，目的是防止華為開發、製造最新AI晶片。華為兩款最新型AI晶片是Ascend 910B和Ascend 910C晶片。

根據CSIS掌握的政府消息來源，在遭到美國制裁之前，台積電「製造了超過200萬個Ascend 910B邏輯晶粒，現在這些全在華為那裡」。基於Ascend 910C是把兩顆910B連結起來，研究員依此斷定，華為已具備生產多達100萬顆Ascend 910C晶片的能力，良率估計約75%。