晶片法案撥補助款 先給國防承包商 台積電等明年

商務部周一宣布，國防承包商BAE System將獲得依晶片法案撥出的第一筆聯邦補助款。來美設廠的台灣晶片龍頭台積電至少要等到明年初。

BAE System可望收到3500萬美元，以便將F-15和F-35戰機、衛星和其他國防系統使用的一種晶片，在國內增產到四倍。

商務部正根據旨在強化國內半導體產製能力的「2022年晶片與科學法案」、開始發放390億美元的晶片補助，未來幾個月會陸續公布數筆撥款。官員說，特意選擇國防承包商而非商用半導體公司撥放第一筆款項，是要強調對國安的重視。

商務部長雷蒙多赴新罕布夏州納舒厄(Nashua)出席BAE System的一場活動時說， 美國依賴亞洲少數幾個國家提供晶片，包括用於軍事系統的技術，已達「危險」程度。

未來幾個月內，拜登政府預計將宣布對英特爾、台積電、三星等公司營運的大型半導體製造設施，提供更大規模的補助。雷蒙多說，未來一年將宣布10或12筆補助，有些價值數十億美元，另一些價值數千萬美元。對最先進晶片製造設施的補助可能在2024年最初幾個月公布。