華為出新機卻異常低調 專家：5G技術、7奈米晶片疑點多

中國華為推出最新旗艦手機Mate 60 Pro引發市場高度關注，各種「中國不畏美國打壓」、「中國重返5G行列」的輿論甚囂塵上。但專家指出，華為新手機是否具備「真正意義上的」5G技術還有許多疑問，如華為發布新機卻異常低調，手機規格參數也十分隱晦，其搭載的中芯國際7奈米晶片也被指製造工藝過時，缺乏商業性。

美國之音報導，華為在發售這支「史上最強Mate系列手機」時，有諸多疑點，其中一個就是「華為5G是不是真5G？」。

報導指出，在美國制裁與出口管制下，華為從2019年開始只能使用庫存晶片推出有限量的5G手機，甚至從2021年7月開始，華為的P50系列手機被迫退回到了4G技術。

因此這支據傳網速可達5G水準的Mate 60 Pro，被中國官媒和網民視為華為重返5G手機行業的標誌，更被解讀為中國突破了美國在5G晶片的封鎖。但與外界一片叫好形成鮮明對照的是，華為和晶片製造商中芯國際對新手機的「技術突破」一直保持沉默，與中國過往「從不謙虛」的行事風格不同。

在華為的官方網站的正式介紹中，Mate 60 Pro的技術規格資訊對「5G」概念隻字未提，手機包裝上也沒有任何5G字樣。長年關注華為動態的某歐洲電信行業諮詢公司執行長斯特蘭德表示，如果華為的新手機是一款採用中國先進晶片組的5G手機，華為應會昭告天下。

電信技術信息權威機構GSM Arena公佈的Mate 60 Pro手機規格參數則顯示，該手機的無線通信技術規格為「GSM/CDMA/HSPA/CDMA2000/LTE」，沒有作出這款手機具有5G技術的評斷。不同於蘋果、三星手機是否具有5G技術時的一目瞭然。

第二個疑點是新機搭載的中芯國際7奈米晶片，是否意味著華為與中芯國際取得晶片技術的突破？

根據技術評測機構TechInsights的拆解顯示，手機使用了中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）以7奈米製程製造的「麒麟9000s晶片」，該機構副主席更稱，這表明中國半導體行業在沒有EUV光刻工具的情況下能夠取得技術進步，這成就的難度也表明了中國晶片技術能力的韌性，令中國輿論歡欣鼓舞。

不過，據報導，中芯國際早在去年就證明其具備製造7奈米晶片的能力，但靠的是一種「合格率和產出量都較低」的過時工藝。 有分析指出，中芯製程技術依舊落後國外競爭對手五年，麒麟9000s晶片性能落後最新手機晶片有兩代。

由於荷蘭禁止艾司摩爾（ASML）公司將極紫外光（EUV）設備出口中國，中芯國際是透過上一代的深紫外光（DUV）設備製造達到7奈米水平的晶片。

但相比EUV光刻機製造7奈米晶片只需要一次曝光，透過DUV設備靠的是「重複曝光」技術，以在晶圓上打造更細緻的線路，卻也會使良率下降許多。中國技術行業分析人士推測，中芯國際在14奈米晶片方面能夠達到95%的良率，但以DUV光刻機製造7奈米晶片，良率只有15%。

哥本哈根商學院副教授傅道格説，如果以高效、大規模生產為評判標準，該晶片並不代表真正的進步。研究公司Radio Free Mobile創辦人溫莎表示，能夠製造出一個能用的晶片，和能夠以高產量製造出數百萬個晶片不會破產，「是兩件非常非常不同的事」。他認為，中芯打造7奈米晶片的方式缺乏商業性。

值得注意的是，路透5日援引知情人士指出，中國「國家集成電路產業投資基金」（大基金）第三期計畫融資3,000億人民幣，砸錢支持半導體行業發展。傅道格表示，中國政府為這種低效的生產支付了大筆費用，這對華為來說是一筆不錯的買賣，但不是推進中國本土製造技術的明智方式。

所以中國是否真突破了美國的晶片制裁？溫莎認為，即使同為7奈米，華為的手機也比其他競爭者的手機相比更大、更貴、功耗更高、性能更低，華為Mate 60 Pro能否取得商業成功還是一個未知數。

斯特蘭德則認為，美國的制裁仍在發揮作用，華為正面臨重大挑戰，且不僅影響他們的智能手機，很可能還會影響華為移動網路5G基地台的生產。他更預測，很快就會聽到消息：華為向使用華為設備的移動運營商提供的基地台晶片已經用盡。

▼白宮檢視華為Mate 60 Pro 突破芯片鎖

影片來源：世界新聞網 一洲焦點