華為高層坦承生產陷瓶頸 「能解決7奈米就非常好」

華為去年推出採用7nm（奈米）晶片的Mate 60，震動手機市場，一度被外界寄以厚望，認為可以突破美國的晶片封鎖。不過，華為常務董事張平安近日承認中國正面對的工藝技術困局，「能解決七奈米就非常非常好」。

據《快科技》報導，華為常務董事、華為雲事業體負責人張平安5月30日出席中國移動算力大會時，面對業界「內行」的同業坦承，「我們中國肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好」。

張平安指出，中國半導體產業目前還無法與發達國家在3nm、5nm等最尖端工藝上直接競爭，這是一個不爭的事實，但這並不意味著中國的半導體產業就沒有發展前途。

張平安認為，應該更加注重在7nm等相對成熟的工藝上進行深耕細作，提高產品的性能和可靠性，以滿足市場和用戶的需求。

張平安強調，中國半導體產業的創新方向不應該僅僅局限於單點的晶片工藝上，過度追求先進工藝，會忽視系統架構的優化和創新，可能會導致整體性能的瓶頸。

他還說，中國半導體產業應該更加注重在系統架構上進行創新，通過優化晶片與系統的協同工作，提高整體性能，從而在全球市場中獲得更大的競爭優勢。