TechInsight：華為晶片進展停滯 新旗艦機續用7奈米晶片

最新拆解報告顯示，華為新款旗艦智慧手機機Mate 70搭載的處理器，未如部分人士般預期轉進5奈米製程，依舊使用7奈米，且和前一代相比僅「略有改進」，顯示華為的晶片科技進展陷入停滯。

TechInsight表示，拆解Mate 70 Pro+後發現，內建的麒麟9020處理器由中芯國際生產，採用與前代Mate 60 Pro處理器類似的7奈米製程。先前謠傳Mate 70將用更先進的5奈米製程，但新機與傳言不同，沒有重大改變。

這表示華為技術仍落後業界領袖台積電約五年，台積在2018年首次生產7奈米晶片，並在2019年發布第二代7奈米。

彭博11月報導，華為至少在2026年前不大可能突破7奈米關卡。中芯遭禁止向荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML），購買最先進的極紫外光（EUV）曝光機。

華為Mate 60 Pro一年前登場時，震驚科技業，內建處理器麒麟9010突破美方出口管制，比想像更先進。

然而，Mate 70 Pro進展不大，TechInsight發現今年的處理器，沿用相同的中芯7奈米+2製程，但修改電路布局，以提高表現和效能；而處理器晶粒也較去年大了15%。但華為當前的晶片技術，仍不及台積五年前的7奈米晶片。台積在2019年首次導入ASML的EUV技術。

TechInsight電路分析師諾格拉說，相較於2019年用台積7奈米EUV設計的處理器，新麒麟晶片更慢、更耗電、良率更低，但這款處理器經過重新設計與學習，表現優於去年。

TechInsight去年說，中芯仍能向ASML購入深紫外光（DUV）曝光機，相信應是調整DUV，設法生產出7奈米晶片。

華為和中芯被視為中國自行生產先進晶片的最大希望，但中企技術落後程度，到明年可能會進一步擴大，屆時台積和三星都開始量產2奈米晶片。