韓媒：英特爾擬與三星組晶圓代工聯盟 共抗台積

台積電的晶圓代工市占，遙遙領先對手三星電子和英特爾。據傳英特爾接洽三星，打算籌組晶圓代工聯盟，共同對抗台積。但韓國專家認為，短期內難有重大影響。

韓國每日經濟新聞報導，半導體業界人士透露，英特爾資深主管近來曾詢問三星，能否舉行高層會議。英特爾執行長基辛格希望與三星會長李在鎔直接見面，商討在晶圓代工的全面合作。

要是英特爾和三星組成聯盟，合作領域也許包括交流製程技術、共享生產設施、共同研發。

三星具備先進製程能力，如3奈米環繞式閘極（GAA）技術；而英特爾有Foveros封裝技術，能將使用不同製程生產的晶片，整合在單一封裝上，PowerVia則能提高能源效益。

兩家公司可以運用這些技術，替人工智慧（AI）、資料中心、行動應用處理器，共同研發高效能、低功耗的晶片設計。

另外，三星在美國、南韓、中國大陸設有工廠，英特爾則在美國、愛爾蘭、以色列設廠，若有需要可以共同接單或分享設施。美國和歐盟對先進半導體的出口管制日增，兩家公司可能需要地區性的生產回應。

南韓下一代半導體研究所所長金亨俊（音譯）說，英特爾/三星晶圓代工聯盟的潛在綜效龐大，但由於台積有壓倒性優勢，很難期望會立刻造成重大衝擊。