美最新晶片出口禁令 為何未納入中國半導體巨頭？

美國在其最新一輪晶片出口禁令中，並未納入中國最大動態隨機存取記憶體（DRAM）廠商長鑫存儲等廠商，據傳是因為日本反對。

南華早報報導，美國商務部2日發布新一輪對中出口禁令，包括針對24種晶片設備和三類型的半導體開發所需軟件，並將140家陸企列入禁止出口的實體清單，清單上的企業若未經華府批准，便不得取得含有美國技術的產品和工具。

然而，這份黑名單卻不見某些中國半導體巨頭，包括長鑫存儲。報導指出，這些公司之所以不在名單上，部分是因為日本提出反對的影響；日本晶片製造設備巨頭東京威力科創是長鑫存儲的主要供應商。

彭博資訊報導，美國原本考慮把長鑫存儲和其他11家華為供應商列入名單。但長鑫存儲最後卻未被列入，反映華府受到來自其盟國壓力，要美國抑制其對陸企的擴大制裁，許多陸企仍是外國晶片設備商的重要客戶。

擁有全球最先進晶片製造設備製造商的日本和荷蘭，被豁免於美國最新的「外國直接產品規則」（FDPR）之外，意味著受到制裁的陸企仍能向這兩國採購部分晶片工具。相對地，馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和南韓生產的設備則受到管制。

儘管日本目前對23類的晶片相關設備和原料出口到「不友善市場」設有限制，但東京威力科創仍是中國晶圓廠的重要供應商。

東京威力科創在上月的財報會上表示，在4月起的今年上半年度，來自中國的營收占其總營收約45%。標普全球市場財智公司旗下研究單位Visible Alpha數據顯示，東京威力科創來自中國的晶片設備營收去年度躍增64%至8,130億日圓（54.2億美元），連續三年度高過台灣、美國、日本、歐洲和南韓等其他所有市場。

不過，顧問業者TrendForce認為，儘管美國未納入長鑫存儲，最新一輪的先進記憶體晶片出口管制整體影響仍然重大，因為這些管制措施涵蓋了所有目前的高頻寬記憶體（HBM）產品，並將延伸到用於所謂的矽穿孔（TSV）技術生產的蝕刻機，這種工具對HBM生產來說至關重要。美國的措施預料將使中國更難發展HBM和人工智慧（AI）能力。

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