這家日廠開發出超強PCB技術 散熱最高提升55倍、可用於外太空

日本OKI（充電器）集團旗下的OKI電路科技（OKI Circuit Technology）11日發表一款新的印刷電路板（PCB）設計，可提升零件散熱能力最高55倍。該公司已研發製造PCB逾50年，這項創新設計將面向即便是最好的冷卻風扇也不管用的微型裝置或外太空應用市場。

科技新聞網站Tom's Hardware報導，散熱是高功率電子產品最常需要克服的問題之一。最常用來處理PCB過熱的方法之一就是加裝散熱片或安裝風扇。但這些方法不一定都管用。外太空因為沒有空氣，不僅聽不到CPU發出悲鳴，也無法透過風扇散熱。

OKI目前已有提供透過嵌入式圓形銅片、厚銅箔布線和金屬芯線的PCB散熱解決方案，新設計則將進一步改良銅片，使銅片變成兩面尺寸不同的凸字型，擴大與發熱零件的接合面積，以改善熱傳導效率，並增加矩形選項，以因應客戶的設計偏好。

OKI表示，這項新技術最適合用在微型裝置和外太空應用，其中後者的散熱效率將可提升高達55倍。

目前台廠華碩、華擎、技嘉和微星等製造商也經常在主機板等元件中大量使用銅。OKI表示，這些銅片也可延伸穿越PCB到大型金屬外殼進行熱傳導，甚至可連接到背板和其他冷卻裝置。