智庫CSIS：白手套下單台積電 華為獲逾200萬顆AI晶片

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

根據報告，像華為這樣的中國公司在其所設計的人工智慧（AI）晶片的製造上，歷來有兩個主要選擇：找台灣的台積電代工或與中芯國際合作在國內生產晶片。

2020年華為及關係企業被列入美國出口管制的「實體清單」，似乎徹底切斷華為取得台積電先進節點製造產能的管道。

報告指出，然而，華為透過空殼公司向台積電下單，大量生產華為「昇騰（Ascend）910B處理器」的AI晶片，並將這些晶片運送到中國，違反美國出口管制。

根據CSIS掌握的政府消息來源，台積電生產逾200萬顆昇騰910B處理器邏輯裸晶，目前全部都在華為。

如果這是真的，這足以生產100萬台華為昇騰910C處理器。業界消息人士告訴CSIS，約75%的昇騰910C處理器完成先進封裝流程。

業內消息人士告訴CSIS，華為內部評估，其儲存的HBM可以滿足整整一年生產所需，其中大部分於去年12月管制措施生效之前從韓國三星購得，可能是透過空殼公司。

CSIS這篇報告示警，應該提防白名單企業受到巨大利潤誘惑，充當白手套替華為向台積電下單。而且華為也可能企圖運用類似手法從三星或甚至英特爾（Intel）進貨。

報告指出，作為華為AI晶片製造夥伴的中芯國際因美國及其盟國的出口管制，陷入良率低（約20%）、7奈米製程技術每月產量2萬片的困境。中芯國際邁向7奈米以上節點之路面臨困難和不確定性。

在AI競賽上，不管就具備與人類同等智慧的通用AI或就超越人類智慧的超級AI領域而言，美國公司仍然領先中國，不過差距已然顯著縮小，而且即使採取積極出口管制手段，其領先程度可能已不到一、兩年。

如果沒有出口管制，中國企業很可能已經在開發和部署最前沿的AI模型方面超越了美國競爭對手。

為了往前邁進，中國著力甚深地多管齊下投入，這包括大量政府投資、晶片走私、利用美國出口管制漏洞、完成國內設備轉移、聘請曾在國際領先企業工作過的人才、對外國技術進行反向研發、國家支持經濟間諜活動，並且真正投入國內創新等。

美國企業只要盡最大努力並發揮自身的各種優勢，仍將有可能率先開發出通用AI或超級AI，但這絕非理所當然。