小米傳自研手機晶片 明年量產 降低對聯發科、高通依賴

中國的小米集團傳出正在為即將推出的智慧手機研發一款自研行動處理器，要降低對高通、聯發科等外國供應商的依賴。

彭博資訊引述知情人士說法報導，這款自研晶片預期2025年開始量產，可能有助於小米邁向自給自足，並在由高通客戶主導的安卓（Android）市場中顯得出色。

2025年量產的時程，凸顯出小米熱切加入中國科技大廠投資半導體的行列，這也是北京當局先前喊出「中國製造2025」口號所強調的重點。中國官員屢屢要求本土企業盡可能降低對外國技術的依賴，而小米的行動可能有助達到這一目標。

對於小米本身而言，則是繼進軍電動車市場後，又一次跨足另一個先進領域。

在智慧手機晶片領域有所突破並非易事。英特爾、輝達（ Nvidia）都無法在這市場上有效競爭，而小米的競爭同業Oppo亦然。只有蘋果公司和Alphabet的Google成功地讓全系列產品改為採用自研晶片，而就算是產業龍頭三星電子，也都得仰賴高通的手機晶片，原因是效能更佳、行動聯網性能更好。

對小米來說，開發自家晶片專業技術有助該公司邁向製造更聰明、聯網更佳的電動車，超越更具競爭力的行動裝置。小米會切入汽車領域，最初動機也是受到面臨川普第一任政府制裁措施的刺激，儘管後來撤銷了制裁。

小米發言人沒有回應置評請求。

彭博的報導分析，小米新出現的半導體業務，可能會對該公司的晶片製造合約業者構成挑戰，而此時晶圓代工龍頭台積電面臨來自美國當局要求限縮中國業務的壓力。

高通是小米的早期投資者。小米密切與美國合作夥伴合作，通常會致力於優化主要處理器並強化其電源管理與繪圖功能。

小米共同創辦人兼執行長雷軍上月在一場直播串流的公司活動上表示，小米2025年將在研發投資約人民幣300億元（約41億美元），將聚焦AI、作業系統改善與晶片等核心技術。