彭博：MacBook Air新筆電下月問世 將搭載M4晶片

彭博資訊記者葛曼（Mark Gurman）報導，蘋果最受歡迎的筆電MacBook Air，可望在今年3月推出搭載M4晶片的新機種，威力更強大。此外，蘋果自行開發的5G數據機晶片（Modem），率先用於iPhone 16e後，傳出最快2028年將與主要晶片整合為一。

彭博資訊記者葛曼（Mark Gurman）透露，搭載M4晶片的MacBook Air準備在3月亮相。M4性能更強，目前用於2024年推出的MacBook Pro、Mac mini、iMac等。

似乎也是因為新機種即將上市，蘋果實體和網路門市的MacBook Air現有機種庫存下滑。科技網站AppleInsider發現，這款筆電的出貨狀況改變，基本款的MacBook Air，在美國多數城市的運送時間仍為兩天，但記憶體較大的機種，如今要等到3月7-11日之間才會出貨。

另一方面，19日發布的iPhone 16e智慧機，具備首款蘋果自行研發的數據機晶片「C1」。該公司希望未來iPhone都能改用自家modem，以取代高通產品，但目前C1僅用於16e。

葛曼表示，預計明年推出的C2 modem，將用於更高階的iPhone。而到了C3，效能更會超越高通。當下C1表現有所不足，但出色的能源效益，使iPhone 16e成了電池壽命最長的6.1吋iPhone。

等到C系列modem表現超車高通時，蘋果打算將modem與智慧手機的主要小晶片（chiplet）整合為一，以降低成本並提升效率，葛曼估計兩種晶片最快在2028年整合。