封裝黑科技 蔡篤恭率力成先卡位

28年前，正值壯年的蔡篤恭，來到張忠謀位於國貿大樓的辦公室。當年，張忠謀除了已創辦台積電，還兼任世界第一的終端機大廠台灣慧智（Wyse）董事長。張忠謀積極延攬蔡篤恭加入慧智，但蔡篤恭幾番思量後，婉拒邀約。

「如果當初答應張忠謀的邀約，可能就沒有今天的力成，」如今蔡篤恭已74歲，是記憶體封測龍頭力成科技董事長，他回想起當年那段對話，頗有感觸，但對於未能與半導體教父張忠謀並肩同行的遺憾，已化為對明日的期待。如今，力成正積極發展面板級扇出型封裝（FOPLP）技術。

當人工智慧（AI）時代來臨，AI晶片帶動先進封裝供不應求，讓具有高利用率優勢的「封裝黑科技」FOPLP成為全球關注台積電、三星、英特爾三強技術角力新焦點，也是力成、日月光投控、群創積極角逐的新商機。

蔡篤恭1974年進入電子電腦（EMMT），結識多年後將被譽為「加州台灣三傑」之一的孫大衛，兩人從同事變好友、事業夥伴。

攜手孫大衛 催生力成科技

蔡篤恭雖曾跳槽至錄影設備及電腦周邊設備公司美商安培、美商虹志電腦，奠定他在PC領域的名氣，但虹志1996年被三星收購後，蔡篤恭一度萌生退休之意，想移民加拿大，孫大衛向他喊話，「加拿大這麼冷，幹嘛不來美國加州？早上我們可以一起打高爾夫球，然後再一起去公司上班」，讓他決定1997年加入美國記憶體廠金士頓，並在台成立分公司，與老友一同往記憶體之路邁進。

1998年，蔡篤恭在力晶轉投資的鑫成科技財務長卓恩民引薦下，和孫大衛以個人名義參與由力晶、旺宏和鑫成科技合資成立的力成科技，發展記憶體積體電路封測業務。

蔡篤恭回憶，拓展記憶體測試業務的初期並不順遂，為了拿到日本記憶體大廠東芝（現名為鎧俠）訂單，他親赴日本拜會，沒想到吃了閉門羹。幸而孫大衛力挺、積極與東芝高層協商，讓力成成功取得訂單，轉虧為盈。

十年前布局 跨足邏輯封裝

從記憶體封測跨足邏輯晶片封測，蔡篤恭擘畫大計，先進封測將與DRAM、NAND Flash，形成3足鼎立。

蔡篤恭透露，當初台積電評估切入邏輯晶片封裝時，雙方在商業模式及運作上曾有短暫接觸。

力成早在2014年便投入FOPLP研發，2016年在竹科建立世界第一條工程研究開發生產線，6年前，力成更投資500億元，在竹科建立全新FOPLP廠，蔡篤恭將這項投資視為機會，希望讓力成繼記憶體封裝龍頭之後，也能在邏輯晶片封裝領域開創新局，在日月光、矽品和韓廠艾克爾等眾強把持多年的邏輯封裝市場上，占據一席之地。

工研院產科國際所經理范哲豪解釋，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰，這讓異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝成為技術突破關鍵，為半導體產業創造新契機。

「經由FOPLP，原本圓形晶圓切割產能，可提升至3.5倍。」蔡篤恭說。

台積電在7月法說會也首度證實，已成立專案小組投入FOPLP，台積董事長魏哲家預期這項技術3年後可望成熟。

先進封裝搶手 攻一席之地

台積電6年前開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP技術，並應用於iPhone 7手機A10處理器，專業封測代工廠競相發展FOWLP及FOPLP，而AMD（超微）等晶片業者從第二季起就積極接洽台積電，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界期待。

看好未來AI晶片發展，蔡篤恭預期台積電近期在台灣擴產的布局，是瞄準這項技術發展所做的準備。

「雖然台積電擁有強大生產優勢，但力成在記憶體和多晶片整合技術也有優勢。」打滾科技圈半世紀的蔡篤恭，期許在FOPLP練兵多年、苦心布局的技術，明後年在台積電帶動下，開花結果。