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美國擬擴大晶片設備銷售中國禁令 台灣受影響 日韓荷蘭豁免

美國8月將頒新規,禁止使用美國技術的產品外銷給約六家中國最先進的晶圓廠。圖為在北京舉行的一個展覽會上展出為華為5G基站設計的晶片。(美聯社)
美國8月將頒新規,禁止使用美國技術的產品外銷給約六家中國最先進的晶圓廠。圖為在北京舉行的一個展覽會上展出為華為5G基站設計的晶片。(美聯社)

美國計畫8月公布新規定,進一步阻止外國企業出口半導體製造設備給中國晶片製造商,台灣、新加坡、馬來西亞和以色列的出口都將受影響,但日本、荷蘭和南韓等多個盟國出口的關鍵晶片製造設備將被排除在外,意味著荷蘭艾司摩爾(ASML)和東京威力科創(Tokyo Electron)不受影響,以兼顧加強出口管制又避免觸怒盟友的目標。

路透報導,美國計畫擴大「外國直接產品規則」適用範圍,將禁止使用美國技術的產品外銷給約六家中國最先進的晶圓廠。目前還無法確認那幾家中國晶圓廠受影響,負責出口管制的美國商務部發言人婉拒置評。

美國也計畫將大約120家中國實體列入貿易管制名單,包括晶圓廠、工具製造商、電子設計自動化軟體供應商和相關公司。

美國於2022年和2023年對中國實施晶片和晶片製造設備的出口管制,旨在阻止可能使中國軍方受益的超級電腦和人工智能慧取得突破。

這項目前處於草案形式的新規表明華府正在尋求對中國蓬勃發展的半導體產業保持壓力,但同時不致疏遠盟友。

根據「外國直接產品規則」,若產品使用美國技術,即便是外國製造的產品,美國政府也有權禁止銷售。即將公布的最新出口管制方案,在認定受美國出口管制的產品類別時將降低美國技術占比,一些設備可能僅因內含使用美國技術的一組晶片,就被美國出口管制所限。

報導引述消息人士指出,美國的新規定目前仍在草擬階段,還可能會調整,目標是在8月公布。

不過,這項新規豁免了日本、荷蘭、南韓等30多國,將限縮這項新規效力,也顯示華府在尋求持續施壓中國半導體業之際,也想避免與盟友對立,凸顯美國在執行管制措施時須搭配外交手段。

一名不願具名的美方官員說,有效的出口管制必須多管齊下,「我們持續和志同道合的國家合作,以達成我們共享的國安目標」。彭博資訊日前報導,日本與荷蘭已強硬抗議美國想擴大「外國直接產品規則」範圍的意圖。

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