務實科技產業策略 勿陷親中親美框架

繼《注定一戰？中美能否避免修昔底德陷阱》的作者艾利森博士在《國家利益雜誌》發表一篇文章，從奧林匹克運動賽之獎牌數談起，認為中國在不到半個世紀的時間，已從無名小卒崛起成為美國在奧運會上的主要競爭對手，而且在運動之外的許多領域都快速崛起，成為美國21世紀決定性的地緣政治對手。

最近澳洲政府在2001年所成立的澳大利亞戰略政策研究所（ASPI）發表一份報告，他們以03至23這20年間論文被引用的次數排名，選定了包括AI、量子、國防、大空、生物科技等64項先進技術做調查，分析各國在這些先進技術上的競爭力。調查發現03至07年，美國在64項新技術中有60項是位居第一的；然而到了2019至2023年，美國僅在AI、疫苗、醫療等7項技術領先；同樣的時間段，中國的領先技術則從三項大幅提高到57項，最明顯的就是在軍事應用上的技術，反映了兩國實力的消長。

美國實行晶片法、加強晶片的出口管制，是為了防止中國大陸在新興科技領域上超越美國。英特爾的CEO季辛格曾說，美國及其盟國對中國之管制政策，會使其晶片製程落後10年，且差距會持續下去；但最近日本經濟新聞報導，日本半導體調查企業Techanalye的社長清水洋治卻認為，美國對中國的管制僅略為減緩中國的技術創新，卻促進了中國半導體產業的自主化，並稱「其晶片技術實力僅落後台積電3年」。

在晶片法案下，中國無法進口最先進的EUV光刻機，但中國利用已購之DUV光刻機、採用一些技術升級來生產高階晶片，雖然距離尖端技術仍有距離，但是靠著國家的補助和廣大的內需市場，中國的半導體正在穩步深化。最近有兩項值得注意的事，一是從中國工業和信息化部近日公布的一項通知顯示已取得技術突破，研發出可生產8奈米及以下晶片的DUV；雖然實際能力尚有爭議，但可看出中國正朝研發尖端晶片技術及自製光刻機努力。於此同時，上海微電子公司也向中國國家智慧財產局申請了一系列EUV技術專利，更可證實他們的目標，我們絕對不能夠掉以輕心。

過去業界曾保守估計，台灣在半導體製造方面領先大陸五年，IC設計則領先三年，我即預言時間差距可能會縮短，從這次Techanalye的報告來看確實如此。除了尖端晶片，中國更在快速提高中低端晶片的全球市占率，預估到2030年，全球五成的中低階半導體晶片都將在中國生產，將成為名符其實的半導體大國。美國對其壓制看來並未成功，反而促使中國加速發展；而美國的各個盟友基於各自的國家利益考量，也可能不再堅持與美站在同一陣線。更何況除了半導體，中國在電動車、電池、太陽能等領域上都已占全球主導地位，後勢不容小覷。

如今面對中國科技高速的進步，台灣必須要好好擬定策略，才能繼續在世界高科技版圖上占有一席之地。策略的擬定必須要務實，正如台積電劉德音前董事長最近在行政院經發顧問會議中所說的，推動台灣經濟發展必須要審視自己的相對優勢及相對劣勢，並將資源集中在相對優勢的項目，這樣才能發展成具有國際競爭力的產業，在全球重要產業鏈中起關鍵作用。

台灣本地的市場太小，發展潛力產品必須以世界為市場，同時不要再局限於親中或親美的框架中，這樣才能真正讓台灣經濟有所發展並強大。期盼產官學界一起努力，盡快掌握方向，不要讓台灣的優勢耗損在無謂的蹉跎中。

（本文取自9月20日聯合報民意論壇，作者為李國鼎科技發展基金會董事長）