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台積電財報提振輝達等晶片股 道指收創歷史新高

台積、輝達AI合作曾陷緊張 美媒爆雙方壓力日增 靠「2關鍵」維持關係

美國科技新聞媒體揭露,為了維持AI霸主地位,輝達與台積電的合作關係曾變得緊張。(美聯社)
美國科技新聞媒體揭露,為了維持AI霸主地位,輝達與台積電的合作關係曾變得緊張。(美聯社)

輝達(Nvidia)今年8月傳出,新一代AI晶片Blackwell系列產品因「設計瑕疵」,可能延後三個月以上才出貨。科技新聞網站The Information現在大爆內幕,這款晶片曾引發了輝達與晶圓代工業者台積電之間出現關係緊張的跡象,雙方甚至演變成互相指責的情況。

The Information引述兩位知情人士說法報導,輝達執行長黃仁勳在3月發表Blackwell晶片,幾周後,輝達工程師在測試Blackwell晶片時發現,這些晶片在資料中心常見的高電壓環境下會發生問題。

一些輝達工程師認為問題部分可能源自於Blackwell設計上的缺陷。兩位台積電員工則指出,另一個原因是輝達力促台積電加快生產過程,留給台積電的解決問題的時間比另一大客戶蘋果公司所留的時間還少。

接著在8月,The Information的報導揭露Blackwell將延後出貨的消息,當股東向台積電洽詢時,台積電的投資者關係部門將問題歸咎於輝達。這是三位致電台積電投資者關係部門的股票投資人所透露。

同時間,其他輝達工程師把生產延誤歸咎於台積電新技術,該技術將不同類型的晶片封裝在一起,因而減慢了Blackwell的生產。這種說法也傳到了追蹤兩家公司的金融分析師耳中。

The Information的報導指出,雖然這可能只是輝達和台積電數十年來合作關係中的一個小插曲,卻凸顯出,隨著資金湧入輝達的AI業務,輝達對台積電施加的壓力愈來愈大。

輝達為了鞏固在AI晶片領域的霸主地位,正推動合作夥伴每年交出一個新架構(指晶片各組件的基本組織),而非每兩年一個新架構。台積電努力擴大其最新晶片封裝技術CoWoS,以便快速滿足輝達的需求。台積電設定了一個目標,到2026年前,CoWoS的產能每年將增加60%。

報導分析,輝達和台積電能夠持續維持關係,有兩大因素,第一是三星和英特爾的技術仍落後台積電,無法生產最先進晶片,因此輝達只能靠台積電;第二則是台積電創辦人張忠謀。張忠謀雖然已退休,但仍具有重大影響力。兩位台積電員工透露,對於把業務轉給其他晶圓代工廠的客戶,再試圖轉回台積電時,張忠謀會調高對他們收取的費用。

The Information的報導還揭露,兩位知情人士透露,在最近一次黃仁勳、台積電董事長暨總裁魏哲家與雙方高層主管的會議上,當黃仁勳提議台積電在台灣主要廠房外為輝達建立一條先進封裝產線時,會議氣氛變得緊張,台積電主管擔心涉及的成本,以及可能擾亂他們的擴產計畫,而且其他客戶可能會提出類似要求。雙方對話氛圍變得劍拔弩張,一些台積電主管質疑輝達做為台積電客戶的重要性。最後是魏哲家介入,化解了緊張情勢。這段細節,台灣媒體鏡週刊先前曾率先報導。

對於相關報導,輝達發言人表示,公司對Blackwell進行了一些調整,以提高生產良率,也依此調整了時間表。這位發言人也說,台積電「依然是一個出色且重要的合作夥伴」,多年來做出了巨大的投資以支持輝達及其合作夥伴。台積電則不願評論。

此外,黃仁勳在近期表示,Blackwell「正在全面生產」,且產品的需求「瘋狂」,這一席話顯然已消除了有關Blackwell因工程問題可能延後出貨的疑慮。

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