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英特爾槓台積 1奈米大戰

英特爾持續布局更多先進封裝技術。(記者鐘惠玲/攝影)
英特爾持續布局更多先進封裝技術。(記者鐘惠玲/攝影)

英特爾先進製程再邁大步,21日宣布將於2027年前開發出下世代「Intel 14A」以及「Intel 14A-E」製程。業界研判,相關製程技術層次約與台積電命名為「A14」的1.4奈米製程相當,且開發完成時程相當接近,意味英特爾正式加入1奈米世代戰局,與台積電的先進製程大戰更加火熱。

在納入最先進的Intel 14A家族後,英特爾的製程藍圖包括四大路徑,另外三個製程家族包括Intel 18A、Intel 3與成熟製程,進行全面性布局。英特爾原本目標2030年成為全球第二大晶圓代工業者,業界認為,隨著全系列製程到位,有助加快達成這個目標,不僅緊追台積電,也將超車三星、格羅方德、聯電、中芯等大廠。

英特爾成立晶圓代工服務事業群(IFS)之後,先前已釋出「四年要發展五個製程」的目標,當時揭露最先進的製程為「Intel 18A」,21日在首次美國舉辦的「IFS Direct Connect 2024」活動,再拋出發展更先進的製程技術藍圖相關訊息,震撼業界。

業界人士指出,開發3奈米以下製程投入的研發與設備金額昂貴,英特爾要朝更先進的「Intel 14A」以及「Intel 14A-E」製程邁進,宣示其在晶圓代工領域絕對要大幹一場的決心。

英特爾並未直接定義Intel 14A是多少製程技術節點,外界大多評估就是進入1.4奈米製程世代。而這也將是半導體業界第一個利用造價更昂貴的「高數值孔徑極紫外光」(High-NA EUV)設備來製造的製程技術,格外引起業界關注。

英特爾先前提出的四年推展五個製程中,Intel 7與Intel 4已經量產,Intel 3製程也已準備好可進行大量生產,據了解,相關產品有機會於今年中前亮相。此外,更新的Intel 20A製程預計將於今年上半進入可準備生產階段,強調將是第一個使用其PowerVia晶片背部供電技術及新一代環繞式閘極(RibbonFET)電晶體設計的製程節點。

另外,Intel 18A製程則規劃今年下半進入可準備生產階段,英特爾代號分別為「Clearwater Forest」與「Panther Lake」的處理器,都預計將採用此製程來生產。

英特爾在活動中釋出Intel 18A製程最新進度,現在已可供客戶開始產品設計,第2季將可進入完整產品設計階段。該公司Clearwater Forest處理器也進入設計定案(taped-out)階段。

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