AI熱讓HBM供應吃緊到明年 三星和SK海力士看好行情不墜

人工智慧（AI）需求爆發，全球三大記憶晶片供應商所生產的高頻寬記憶體（HBM）今明年都可能供不應求。韓媒報導，三星電子和SK海力士也看好DRAM和高頻寬記憶體（HBM）今年價格都會保持穩定。

韓國經濟日報報導，三星電子和SK海力士為滿足需求，已將超過20％的DRAM產線改為生產HBM。在三星證券上周舉辦的投資人關係活動上，這兩家公司均表示，DRAM的產量將隨需求減少。

市場研究公司也指出，SK海力士和美光今年HBM已銷售一空，而明年訂單也接近滿載。

晨星（Morningstar）證券研究主管 Kazunori Ito說：「我們預料整體記憶體供貨在2024年全年持續吃緊。」

Nasdaq IR Intelligence主管William Bailey指出，「這些晶片製造起來更為複雜，增產一直有困難。這很可能導致一直到2024年底和2025年大部分時間都缺貨。」

SK海力士執行長郭魯正上周在記者會已表示，就目前產能來看，他們的HBM晶片今年已被訂光，2025年的訂單也接近滿載。

SK海力士一位主管在投資人關係活動上向法人進一步解釋，他們每年按合約供應HBM晶片，合約中明定供應數量、支付方式和截止日期。他說：「根據到今年年底的產能，我們明年排定的所有生產都被訂滿。」

SK海力士主要客戶輝達（Nvidia）的訂單中，8層的HBM3E晶片占了大部分。據報導，三星電子也可能成為輝達的供應商。

SK海力士這位主管說：「HBM3跌價會被HBM3E漲價所抵銷。因此，我們將能夠保持目前水準的利潤。」

市場情報公司集邦3月曾表示，HBM的生產周期比個人電腦和伺服器常見的DDR5記憶體晶片長1.5至2個月。

三星電子也表示，他們所生產的HBM晶片也已售罄。三星電子主管說：「考量到供需狀況，HBM在2025年不會供應過剩。」

三星這位主管表示，該公司已縮小和SK海力士在8層HBM3E晶片領域的差距，同時在12層的HBM3E市場中取得領先地位。三星計劃第2季開始生產12層的HBM3E晶片。

三星電子已率先送出12層的HBM3E的樣本。SK海力士本月記者會上也表示 ，將在第3季量產12層的HBM3E。

因應不斷增長的需求，SK海力士計劃在美國印第安納州投資先進封裝設施，並在南韓的淸州M15X廠和龍仁半導體廠擴大產能。