韓媒：SK海力士將深化台積電、NVIDIA在HBM4合作

每日經濟新聞和BusinessKorea報導，SK海力士將深化與台積電（2330）及輝達（NVIDIA）之間的合作，並在9月的台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上宣布三家公司更緊密的合作計畫。

報導引述業界消息人士報導，SK海力士總裁Kim Joo-sun 將於9月在台北舉行的國際半導體展上發表專題演講，這也是 SK海力士首度在這場活動中擔任要角。

Semicon Taiwan 是台灣最大的半導體展，由國際半導體設備及材料協會（SEMI）主辦，這場活動雲集全球各地業者展示半導體材料、設備及相關技術，預計會有超過1,000家公司共襄盛舉。

在專題演講過後，Kim Joo-sun 將和台積電高階主管對談，NVIDIA執行長黃仁勳也可能加入與談，席間將宣布下一代高頻寬記憶體（HBM）的合作計畫。其中，SK海力士將採用台積電的邏輯製程來生產HBM的基礎介面晶片（base die）。

報導說，SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4，將於2026年量產。

HBM將核心晶片堆疊在基礎介面晶片之上，彼此垂直相接。SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片，但從HBM4將採用台積電的先進邏輯製程。

報導說，SK海力士將在論壇上強調成果，包括實驗性HBM4的功耗比原目標還低20%以上 。

三強的合作是在今年上半年敲定的，SK集團會長崔泰源4月會見黃仁勳，討論半導體合作事宜。上個月，崔泰源親訪台北會見台積電新任董事長魏哲家，進一步後續的討論。