三星屋漏逢雨 HBM、晶圓代工落後 員工想跳槽

南韓三星電子正陷入危機，在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域落後同業之際，現在又碰上工會罷工危機升溫。內部人士透露，不少員工對薪酬感到失望，有意跳槽，持續增添三星要在人工智慧（AI）半導體市場追趕同業的變數。

英國金融時報（FT）報導，三星在開發AI關鍵零件HBM的進度，落後給南韓同業SK海力士以及美光（Micron），至今尚未通過可供應HBM給輝達（Nvidia）所需經過的測試。受此影響，三星電子股價今年來僅漲約6%，漲幅遠小於SK海力士的63.6%。

顧問業者SemiAnalysis分析師謝邁倫（Myron Xie，音譯）表示，對向來是記憶體領導廠商的三星而言，這種情況極度令人憂慮，HBM是利潤很高的產品，該公司錯失一大商機。

同時，儘管地緣政治風險加劇，預料大客戶可能想降低對台積電的依賴，但三星未能削弱台積電在全球晶圓代工界的主導地位。謝邁倫說：「客戶雖然想找尋作為替代方案的第二家晶圓代工業者，但優先考量仍是技術品質與穩定供給，三星晶圓代工事業都未能辦到。」

三星電子會長李在鎔5月突然任命業界老將全永鉉（Jun Young-hyun）接掌晶片部門。全永鉉承諾要讓內外氣氛煥然一新，以解決該公司的「晶片危機」。

然而，不願具名的三星晶片工程師透露，「縱使高層換人，也沒看到太多改變」，「我們在HBM落後SK海力士，在晶圓代工又未能追上台積電，內部氣氛悲觀」，「大家覺得待遇不如SK海力士的同行，普遍對薪酬不滿」，「許多人考慮離開公司，加入對手陣營」。

員工日益高漲的不滿情緒在8日爆發，全國三星電子工會（NSEU）估計6500名成員發動前所未見的三日罷工行動，10日更宣布擴大為「無限期罷工」，並且鎖定包括製造HBM的產線勞工。

除了晶片業務，三星的智慧手機業務也受到蘋果及中國大陸廠商的夾擊，在顯示器和家電領域的市占也可能遭陸廠侵蝕。三星智慧手機事業的研發人員說，獎金變少，職員士氣低落，而管理層失去方向，讓大家感到無助。家電部門銷售員也說：「我進公司以來，習慣看到銷售成長，這是首次目睹成長下滑。我的團隊人員出現危機感。」

謝邁倫指出，鑒於三星在多個商業領域的科技實力減退，問題似乎出在領導能力和文化。

重啟企業文化費時且痛苦，但對該公司長期來說，可能是最佳之事。