台積進駐嘉義衝刺先進封裝 環差審查階段就開始買設備

輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠AI晶片熱銷，先進封裝產能供不應求，業界傳出，台積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始採購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，台積電也傳出派員南下勘察三廠土地。

針對上述消息，台積電昨日表示，不評論市場傳聞。

隨著AI應用快速發展，晶片市場對於先進封裝需求同步水漲船高。台積電為輝達、超微等大廠代工AI晶片，先進封裝產能已持續供不應求一段時間，積極擴充相關產能，並揮軍南科嘉義園區蓋CoWoS新廠。

嘉義縣政府之前公布，台積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，並創造3000個就業機會。據悉，台積電初期規畫要在當地建兩座先進封裝廠。

依據台積電官方資訊，後段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應鏈透露，目前正陸續供貨先進封裝相關設備給台積電的竹南、中科與南科等廠區，至於嘉義的部分，應該會從明年第三季開始出貨。

台積電董事長魏哲家先前提到，由於需求強勁，盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠。他並強調，台積電繼續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能的目標是今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

台積電於2023年6月宣布位於竹南科學園區的先進封測六廠正式啟用，成為其第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。

台積電於今年6月初時，公布因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規畫，核准資本預算約173億多美元，其中包括建置及升級先進製程、先進封裝產能，以及成熟或特殊製程產能，還有廠房興建及廠務設施工程等。