台積德國晶圓廠動土 總理蕭茲、歐盟執委會主席站台

台積電旗下歐洲半導體製造公司ESMC首座晶圓廠落腳德國，20日將舉行動土典禮，德國總理蕭茲、歐盟執委會主席范德賴恩都將出席並發表演說，反映德國對建立半導體在地生產製造的重視；台積電方面將由董事長暨總裁魏哲家出席。

ESMC由台積電、博世、英飛凌和恩智浦（NXP）共同於德國半導體重鎮德勒斯登合資成立，總計投資金額預估超過100億歐元（約110.8億美元），其中台積電出資約35億歐元，德國政府出資50億歐元；目標於2027年底投入生產，每月產能約4萬片12吋晶圓。

蕭茲去年評價台積電歐洲廠是「德國走向未來生存能力」的重要一步，並指德國應該是目前全歐洲生產半導體規模最大地點。

中央社引述德國媒體薩克森日報報導，歐盟執委會主席范德賴恩將與蕭茲一起出席這座晶圓廠動土典禮，並發表演說。此外，作為該邦主人的薩克森邦總理克里契麥，也會率領五位內閣部會首長及多名官員，共同迎接來自台灣與德國政界及產業界嘉賓。

薩克森日報指出，吸引眾多高階官員參加動土典禮的原因，在於台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦史上最大的外國直接投資之一，總投資額約100億歐元，當中一半資金來自德國政府的支持。

歐洲執委會主席范德賴恩出身德國，任內注重歐盟產業發展，2019年上任至今持續支持「歐洲晶片法案」，曾公開表示將大力推動歐洲半導體產業鏈，去年5月英飛凌新廠在德勒斯登舉行動土典禮，她也到場剪綵。

媒體曾報導，德國政府去年8月對台積電在德國建造該公司歐洲第一座晶片廠的消息非常興奮，當時德國經濟部長哈柏克盛讚台積電在德設廠決定，他說因為德國是個「具有競爭力且吸引力十足的地點」。