華為5G新機 揭中美晶片戰第二幕

美國商務部長雷蒙多日前訪問中國，收到一項意外大禮：華為宣布推出最新的5G智慧手機。

這項舉動不是單純的手機發表，挑起了華盛頓的擔憂，代表美國制裁未能阻止中國取得關鍵技術。這樣的發展似乎應驗美國晶片製造商的警告，即制裁無法阻止中國，反而刺激中國加倍努力，打造美國技術的替代品。

專家表示，這種事態發展幾乎肯定會引發更強烈的呼聲，要求進一步收緊對華為美國供應商的出口管制許可，因為它們目前仍能繼續出貨不用於5G應用的商品半導體給華為。但另一方面，美國半導體業者又希望能夠繼續向華為和其他中國最終用戶提供商用半導體，以保持市占率，並避免在整體中國供應鏈中掉隊。

最新的華為手機晶片設計有多強大，仍然諱莫如深。不同尋常的是，華為在公告中幾乎沒有透露這款手機的關鍵資訊，例如是否支持5G或使用什麼工藝生產。華為在聲明中只是簡單地宣傳這款手機在「衛星通訊」方面取得突破。

產業專家警告，現在判斷中國晶片製造業務的競爭力提升還為時過早。但很明顯的是，中國並未退出市場。

政策制訂者在決定設備限制是否真正有效之前需要保持耐心。當前的限制可能仍然允許中國進入5奈米世界，即使仍落後台積電、三星和英特爾很多年。但相較之下，台積電5年前開始採用7奈米製程出貨，今年則採用所謂的3奈米，這比中芯國際為華為生產晶片所實現的先進程度要高得多。

中芯國際之前生產的最先進晶片是14奈米，因為華府在2020年底禁止中芯國際從荷蘭公司ASML獲得EUV機器。

TechInsights去年表示，中芯國際已藉由調整更簡單的DUV機型成功生產7奈米晶片。中芯國際仍可從ASML購買DUV。

無論是誰製造該晶片，分析師都淡化這個所謂的「成功」，理由是良率偏低，導致每片晶圓的可用晶片數量減少，成本上升；而荷蘭實施的新出口管制將限制中芯國際獲得更多浸入式DUV機器。

中國基於民族主義自信心，表態願意接受比通常認為值得的更高成本，只有華為自身龐大的財力和慷慨的政府補貼相結合，才能使其在正常市場上銷售使用這些晶片的手機。北京本周更進一步宣布推出一項全新的國家支持投資基金，為晶片產業籌集400億美元，以加大力道追趕美國和其他競爭對手。

某些研究公司預測，中芯國際7奈米製程的良率低於50%，而產業標準為90%以上，這將限制晶片出貨量在200萬至400萬顆左右，不足以讓華為恢復昔日智慧手機市場的主導地位。

分析人士說，華為在先進晶片製造方面取得的突破，凸顯出中國反擊美國制裁的決心和能力。但這些努力可能代價高昂，並可能促使華府收緊限制。

多數半導體行業專家認為，美國可能很快就會發起新一輪調查。最直接的作法可能是施壓中芯國際，要求主要設備製造商進一步限制設備出口，或擴大對設備相關服務的限制。

總而言之，中美科技戰可能會再度升級。趕快拉張椅子坐好，「晶片大戰」第二幕即將開演。