雷蒙多：華為手機晶片 仍落後美技術好幾年

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，從華為最新款手機來看，中國在先進晶片技術仍然落後美國好幾年。

雷蒙多接受CBS新聞節目「60分鐘」訪問，對華為所謂技術突破之說無甚可觀，且強調其中的技術差距，反而展現拜登政府對中國實施出口管制方面的成效。

雷蒙多去年8月訪問中國之際，華為便推出一款搭載自家先進7奈米晶片的智慧手機，這個技術比美國希望阻止中國發展的水準超前了幾代。

雷蒙多在訪談中說，華為「落後我們在美國擁有的技術數年」，「我們擁有世界上最精密的半導體技術，中國沒有。我們在創新上超越中國」。

雷蒙多矢言採取「最強硬的可能行動」來保護美國國家安全，而美國主管出口管制的商務部工業與安全事務次長艾斯特維茲（Alan Estevez）已表示，華為的晶片製造合作夥伴中芯「可能」違反了美國法律。拜登政府也正考慮將懷疑可能為華為製造晶片的中國公司列入黑名單。

俄羅斯入侵烏克蘭後，全球晶片競賽愈演愈烈，美國及盟國加強對莫斯科半導體出口管制。雷蒙多表示，有報導說俄羅斯「從冰箱、從洗碗機」搜刮半導體作為軍武使用，可見管制相當有效。

雷蒙多說：「我們的出口管制絕對有損他們的作戰能力，使他們的形勢更加艱難。」

商務部負責分發超過1000億美元的補助和貸款，以促進國內半導體製造業的發展，同時集結盟友，聯手限制中國自行發展晶片製造和人工智慧（AI）的野心。

雷蒙多最近幾周陸續發布2022年晶片和科學法數十億美元的補助，英特爾、台積電、三星電子均將受益，並計劃本周發布撥給美光的另一項補助。拜登總統上任以來，聯邦政府預算拋磚引玉之下，已帶動民間半導體投資超過2000億美元。目前補助金額已發出將近85%，表明爭取官方補助的公司超過600家。