拜登趕卸任前擴大晶片禁令、最快本周發布 將波及200中企

美國全國商會（U.S. Chamber of Commerce）向會員發出電郵指出，拜登政府最快本周公布針對新出口限制，多達200家中國晶片公司將受到影響，涉及範圍包括高頻寬記憶體晶片及與人工智慧相關的產品。彭博引述知情者形容，美國透過制裁拖慢中國技術進步獲「初步成功」，中國製造更強大晶片計畫受阻情形，將持續到2026年。

據路透報導，美國全國商會21日發出的電子郵件表示，美國商務部最快在28日公布新的出口限制措施，可能多達200家中國晶片企業在進口美國貨品時將受限制。

電子郵件還提到，另一套限制向中國出口高頻寬記憶體晶片規則，預計下個月公布。了解此事的消息人士，監管措施可能包括限制向中國出口晶片製造工具。

由於擔心這些技術可能被用來增強中國的軍事力量，拜登政府對中國實施了一系列出口管制，目的在阻止中國技術進步。這項訊息如果準確，代表即使美國總統當選人川普即將在1月開始第二任期，拜登政府仍努力推進打擊中國獲取半導體的計畫。消息人士稱，川普第一輪監管措施可能包括限制向中國出口晶片製造工具。

美國總統拜登於2022年8月簽署眾所矚目的美國晶片法案，主要是希望讓晶圓大廠落腳美國，並擴大美國本土製造晶圓的產能。同年10月，拜登政府實施更全面的限制措施，禁止將使用美國設備和技術製造的高階晶片出口給中國。

另外，明報報導，已被美國制裁逾5年的華為，將在26日發布最新旗艦手機Mate 70系列，號稱「史上最強Mate」的處理器部分，官方慣例不公布，但普遍認為應該是麒麟9100，效能追上4奈米的高通S8 Gen 1，但製造成本高昂。

彭博引述知情人士說法，稱由於美國制裁，華為製造更強大晶片的計畫受阻，至少到2026年其主要晶片將陷入老化技術。

針對美中貿易關係，美國副國務卿坎伯（Kurt Campbell）在華盛頓智庫智庫戰略與國際研究中心（CSIS）一場討論拜登政府印太政策的會議上表示，中國從來沒有真正考慮過要深化和美國的關係，而是想取代美國在世界的地位，這樣的情況讓雙方基本互動都顯得困難，美國政府日益沮喪。

坎伯直言，「有些人會說，我們（美中）注定要開戰，我不這麼認為，但我確實認為我們注定要進行戰略競爭。」