聖誕節前送中國最討厭的禮物？美將發布AI晶片新禁令

在本月初美國將140家中國半導體相關企業列入實體清單，並升級對EDA軟體、半導體設備、HBM晶片限制後。業內又傳出消息稱，美國商務部工業暨安全局（BIS）將會在今年聖誕節前，發布新的人工智慧（AI）管制規則，有可能將進一步限制AI晶片的對中出口。

科技媒體「芯智訊」報導，業內消息稱，美國BIS目前已將相關限制規則內容提交給相關機構審查，按照之前經驗，審查時間大約耗時一周，所以預計公布時間可能將會在下周，也就是在聖誕節之前。

報導還稱，該限制規則可能與先前台積電對中國AI晶片企業暫停7奈米及以下先進製程代工服務有關。

此前，據路透報導，台積電今年10月發現其代工生產的一款晶片被用於華為的昇騰910B人工智慧晶片後，就立即停止向涉案的中國晶片設計公司算能科技（Sophgo）供貨。

英國金融時報報導，在美國向台積電下達禁令下，台積電從11月11日起停止向中國客戶提供7奈米或以下的先進製程晶片代工服務，未來若為中國客戶生產此類先進人工智慧晶片，就必須通過有美國參與的審核批准程序。

因應與美國日益加劇的貿易戰、科技戰，中國搶先採取一系列反制措施，包括對美國人工智慧晶片巨頭輝達啟動反壟斷調查，並禁止出口若干具有軍事用途的稀有材料。有專家認為，北京此舉是為了與美國談判製造籌碼。

中美高科技競爭持續擴大，中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍11日表示，伴隨著外部先進加工資源對中國晶片設計企業關閉，中國晶片設計企業所能使用的製造技術不再像之前那樣豐富，需要在技術創新上關注不依賴先進製程的設計技術。

魏少軍指出，其中有兩條技術路徑值得探索，一是架構的創新，先前業內已提出當前是電腦架構創新的黃金年代；二是微系統集成，從封裝技術演進而來的三維集成技術（3D積體電路封裝）正逐漸走向前台。他強調，現在的局勢變了，外界的封鎖愈演愈烈，甚至會掐斷中國與外界的連結。不管中國是否願意，是到了下決心發展自己的技術生態體系的時候了，否則將永遠無法擺脫跟在別人後面亦步亦趨的被動局面。