中芯突圍美管制 5奈米最快今年量產 助攻華為

知情人士透露，儘管美國持續圍堵，中芯已擴大7奈米晶片製程的產能，並且預計最快今年開始以5奈米製程，為華為製造新一代智慧手機處理器。

英國金融時報（FT）報導，中芯國際已經在上海建立新的半導體生產線，將量產由華為設計的新晶片。

知情人士透露，中芯計畫利用現有的美國和荷蘭製造設備，以更精密的5奈米晶片製程，生產華為旗下海思半導體所設計的麒麟系列晶片，將用於華為高階智慧手機。

熟悉計畫的人士告訴FT：「憑藉新的5奈米，華為在升級新款旗艦手機和資料中心用晶片方面進展順利。」

儘管5奈米晶片仍落後於目前最先進的3奈米一代，但此舉顯示中國半導體業發展續有進展，不受美國出口管制的限制。

華為去年8月推出的Mate 60 Pro高階智慧手機，搭載7奈米處理器，令業界和分析師相當意外。Canalys的研究顯示，這款手機讓華為上季在中國的出貨量增加近50％，且大受消費者歡迎。

同時，兩位知情人士透露，中芯已擴大當前7奈米的產能，為華為生產更多的麒麟處理器和人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）。

在分析師和業界專家眼中，華為的7奈米昇騰910B晶片，是輝達（Nvidia）AI處理器之外極有潛力選項。

不過，中芯代工晶片的計價比台積電同等級5奈米和7奈米高出四到五成，良率也不到台積電的三分之一。知情人士也說，在美國和盟邦緊縮對先進晶片製造設備的出口管制後，中芯要擴大產量的阻礙已大幅增加。

路透此前報導，知情人士表示，華為採用一家工廠生產昇騰AI晶片和麒麟晶片，因為良率低導致產量減少，中國市場對華為人工智慧（AI）晶片需求飆升，加上製造方面的局限，迫使華為要求代工業者優先生產AI晶片，並放緩麒麟晶片生產速度。

知情人士指出，華為仍在努力提高良率，華為的昇騰910B晶片被普遍認為是目前中國市場上最具競爭力的AI晶片，在輝達產品受到限制的情況下，910B變得很受歡迎。