突破美國圍堵 路透：華為與中芯國際「打臉美國」

繼彭博資訊4日率先披露半導體研調公司TechInsights所做的拆解報告後，路透同日也跟進報導，華為技術有限公司（華為）和中國的晶片製造商龍頭中芯國際，已造出先進的7奈米製程處理器，以驅動華為推出的最新款智慧型手機Mate 60 Pro。TechInsights副董事長兼分析師赫奇森（Dan Hutcheson）向路透形容，此一發展就像「打臉美國」。

TechInsights於4日在分享給路透的拆解分析報告中提到，Mate 60 Pro由新的麒麟9000S晶片驅動。該晶片由中芯國際在中國製造。

華為上周開賣Mate 60 Pro手機，提供的規格宣傳它能夠撥打衛星電話，但沒提供有關該手機內晶片組驅動的資訊。TechInsights指出，Mate 60 Pro的處理器是第1個運用中芯國際最先進7奈米技術造出，顯示中國政府在建立國產晶片生態系的企圖上，正取得若干進展。

華為及中芯國際均未立即回覆路透提出的置評請求。

Mate 60 Pro的問世，使中國社群媒體用戶與官媒為之激動，部分網友和官媒注意到其發布時間（8月30日）與美國商務部長雷蒙多的訪中行程（8月27日至8月30日）恰巧一致。

自2019年起，美國就已限制華為近用生產最先進手機型號必不可少的晶片製造工具，華為只能以庫存晶片推出有限的幾批5G（第5代行動通訊）型號。

但多家調研公司7月曾向路透表示，它們皆認為華為正計畫在今年底前重返5G智慧型手機產業，藉由其本身在半導體設計工具上取得的進展，以及來自中芯國際製造的晶片

赫奇森對路透說，此一發展彷彿摑了美國一記耳光。他還說，雷蒙多訪中，尋求使美中（緊張）情勢降溫，而麒麟9000S晶片就是（中方想藉此傳達以下訊息）：「瞧瞧我們能辦到什麼了，我們不需要你（美國）」。