巴隆周刊解讀華為晶片熱：中晶片製造實力此後只降不升

雖然「華為晶片突破美國技術封鎖」的報導沸沸揚揚，但巴隆周刊（Barron's）專欄作家金泰（Tae Kim）撰文指出，華為最新款智慧手機的重要性被誇大了，在新一輪限制措施上周生效後，中國的晶片製造能力可能只會變得更糟，而不是更好。

TechInsights拆解華為Mate 60 Pro智慧手機發現，主要晶片由中芯國際採用7奈米製程生產。業內觀察人士因此聲稱，中國研發高端晶片上取得重大進展。

但中國生產7奈米晶片並非新鮮事。根據TechInsights，中芯國際去年已將該製程技術用於比特幣挖礦晶片。即使假設中芯國際能比以前更大規模地為華為量產7奈米晶片，也只追上蘋果2018年用於iPhone的晶片。技術落後五年幾乎就算是永恆了。華為不像一般公司推出新手款手機後賣力推銷，對細節一直保持沉默，也說明了問題所在。

中國接下來的半導體發展有兩個根本問題。首先是在7奈米之後，面臨難以跨越的險阻，很難推進到5奈米和3奈米，而這些很快要成為美國的行業標準。這些製程需要艾司摩爾（ASML）最先進的晶片製造設備，稱為為極紫外光微影設備（EUV）。但EUV自2019年起已不得出口中國。

中芯國際還會失去關鍵零件的供應，現今的製造能力甚至可能開始惡化。該公司可能使用稱為深紫外光微影設備（DUV）來製造7奈米晶片，但從9月1日開始，艾司摩爾的DUV受到額外的出口管控限制，中國將更難獲得最佳DUV技術。如果中芯國際拿不到維持晶片生產所需的零件和服務，現有的DUV系統可能派不上用場。

儘管本周的新聞沸沸揚揚，但基本情況沒有太大變化。中國在半導體製造技術方面仍遠遠落後西方，不太可能很快出現大躍進。

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影片來源：世界新聞網 一洲焦點