巴克萊：中國晶片產能 五到七年後估增逾一倍

巴克萊（Barclays）分析師團隊11日發布研究報告指出，以中國本土製造商的現有生產計畫估算，中國的晶片產能，將在五到七年後成長一倍以上，「明顯高於」市場預期。

巴克萊這份報告分析48家在中國國內擁有晶圓廠的晶片製造商，報告所估的新增產能，多數可能會在未來三年內投產。

由Joseph Zhou、Simon Coles等分析師撰寫的這份報告指出，中國「本土企業仍然被低估」，「中國本土半導體製造商和晶圓廠的數量，明顯多於主流業內消息人士提到的水準。」

巴克萊分析師指出，中國晶片公司多數新增產能所製造的晶片，是使用較成熟製程的晶片。這類28奈米或28奈米以上的晶片，約落後當前最尖端晶片十年，但廣泛應用於家電和汽車等操作系統。

這群分析師說，理論上，這些新供應的晶片可能導致市場供應過剩，但「我們認為問題至少要過幾年，最早可能在2026年才會出現，取決於（良率）品質、以及有否任何新的貿易管制」。

中國正致力實現技術自給自足，在美國與部分盟友管制科技公司對中國的科技出口後，這項任務的難度提高。中國企業已加速採購重要晶片製造設備，希望搶在禁令全面生效之前，囤妥機器以支持擴大產能，荷蘭艾司摩爾（ASML）和日本東京威力科創（Tokyo Electron）等晶片設備商去年收到的中國訂單因而劇增。

中國在成熟製程半導體領域的雄心，已引起美國商務部關注。美國商務部計劃調查美國公司對中國技術的依賴程度。彭博資訊上月報導，美國可能以加徵關稅或其他貿易管制措施，來反擊中國推升晶片產能。