三星電子總裁 祕訪鴻海華邦 可能擴大AI領域合作

三星電子總裁暨新任三星半導體董事長孫英權上周低調來台，與鴻海董事長劉揚偉、華邦董事長焦佑鈞等大咖見面。三星近期積極衝刺AI用高頻寬記憶體（HBM），並拓展AI應用，外界推測，孫英權此行，主要希望攜手鴻海與華邦，共同搶食AI商機。

鴻海為全球電子組裝龍頭，每年採購半導體元件金額龐大，孫英權與劉揚偉見面，業界並不意外；惟孫英權此行來台與焦佑鈞面對面接觸備受關注，時值記憶體景氣谷底翻揚，華邦部份產品與三星互補，並且與三星有志一同，近期都積極衝刺AI領域，兩人會面，引發三星與華邦在AI市場擴大合作的聯想。

本報記者試圖透過行動電話聯繫焦佑鈞，惟他手機關機，無法取得回應。熟識焦佑鈞的業界人士則證實，孫英權上周低調來台，確實有與焦佑鈞碰面，兩人並與業界好友一起吃飯。

華邦與三星集團業務往來多年，主要在三星手機應用。三星手機搭載的自家AMOLED面板，即採用華邦的編碼型快閃記憶體（NOR Flash）產品。三星近年全力衝刺先進記憶體技術，淡出NOR晶片、DDR3等技術成熟的記憶體製造，改用華邦產品。

近期NOR晶片與DDR3市況好轉，三星與華邦延續合作，但這次卻由三星半導體最高主管孫英權與焦佑鈞會面，而不是三星手機事業高層，引起關注。

據悉，孫英權此行，有聊到國際分工相關議題，以及半導體發展大趨勢。業界研判，三星未來可能在AI領域擴大與鴻海及華邦合作。

華邦積極衝刺記憶體本業在AI的應用。看好AI技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求，華邦推出以Hybrid bond封裝整合系統單晶片（SoC），結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預期2024年將進入小量生產，2025年有把握進入量產階段。

業界高度關注，華邦與三星的合作，除了原先供應的NOR晶片等產品，在半導體持續往前推進，且華邦積極強化製程優勢的趨勢下，有機會擴大合作關係。

另外，孫英權也兼任三星電子戰略長，主要負責三星電子的全球創新和未來技術投資戰略的研發與落實。2017年在孫英權的主導下，三星以80億美元收購頂級音響製造商哈曼國際（Harman International），藉此進入汽車零組件與智慧駕駛領域。

哈曼國際也成立自動駕駛戰略業務單元，並開發自動駕駛開源硬體平台。 孫英權認為，該平台將會統一汽車製造商與電子和軟體產品，並讓第三方能夠獨立開發部件。這樣一來，汽車製造商將能在無需重新設計車輛的情況下，從市場選擇最好的部件。

由於台廠近年也積極發展電動車與智慧駕駛等新領域，三星未來是否可能與鴻海、華邦在汽車領域展開新合作，同受關注。