輝達封裝再進化 台鏈沾光迎商機

為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規畫將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。台廠當中，力成、群創都已備妥面板級扇出型封裝能量，營運衝鋒。

外資最新報告也證實相關訊息，並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啟動，目前正在設計微調和測試階段，商機一觸即發。

整體來看，在CoWoS產能供不應求的趨勢下，擴產速度跟不上需求的腳步，業界預期將讓同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，成為紓解AI晶片供應的利器。

力成先前曾說，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機，且與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。

群創董事長洪進揚強調，先進封裝技術（PLP）透過重布線（RDL）連接晶片，滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品，取得國際一線客戶的封裝製程與信賴性認證，良率也獲得客戶肯定，今年即可量產。