英特爾衝刺先進製程 攜手台鏈 追趕台積

英特爾衝刺先進製程晶圓代工市場，下半年量產最新20A製程，明年導入更先進的18A製程，為達成「四年推進五個製程節點」目標，拉近與台積電的差距，英特爾擴大與台灣半導體設備、材料業者合作，點名家登、中砂、群翊、鈦昇等台廠，相關協力廠將大啖英特爾先進製程訂單。

英特爾執行長基辛格4日將現身台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）並發表主題演講，也會前往供應鏈攤位與台廠互動。業界關注英特爾最新AI產品組合布局之際，預料其晶圓代工事業強化與台灣生產鏈合作，也是焦點話題。

英特爾宣布跨入晶圓代工市場後，開始大力拓展先進製程研發，即便原先技術實力就已經冠居全球晶圓製造領域，為強化客戶未來投片意願，英特爾開始對外釋出先進製程路線圖（Roadmap），喊出「四年推進五個製程節點」的目標。

其中，英特爾20A製程目前已經進入試產階段，採用環繞閘極（GAA）RibbonFET及PowerVia晶背供電技術，預計今年下半年可望開始逐步擴大量產動能，初期主要生產英特爾自家處理器產品。

英特爾並規畫明年量產更先進的18A製程。業界消息指出，英特爾因應客戶需求，已將18A量產時間略微放緩數個月，2026年才會邁入大量出貨，由於現在客戶訂單已經到手，預期屆時玻璃基板先進封裝需求將同步放量，讓英特爾晶圓代工及先進封裝生意開始進入爬坡期。

英特爾因應先進製程及先進封裝等訂單有機會在未來幾年逐步放量出貨，也擴大與台灣半導體設備及材料商合作，並提前向相關台廠釋出大量訂單需求，包括家登、中砂、群翊、鈦昇等台灣設備與材料業者有望入列英特爾生態圈，相關訂單會在今年開始挹注供應鏈營運動能。

業界消息指出，就供應鏈分工來看，家登將供應英特爾極紫外光（EUV）光罩盒及晶圓傳載盒，群翊則負責玻璃基板乾製程設備，藉此鎖定中介層（Interposer）商機。鈦昇有望獨家拿下雷射電漿設備大單、中砂則透過再生晶圓及鑽石碟卡位進入英特爾先進製程供應鏈，上銀以自動化設備打進英特爾半導體製造當中。

法人預期，英特爾未來將會把晶圓代工事業分拆，因此目前正大力整頓晶圓製造成本，台灣半導體設備及材料供應商早已獲得台積電認可，成本又比美商低，成為英特爾青睞的主要原因，預期未來英特爾晶圓代工及先進製封裝生意開始提升後，台灣相關半導體設備及材料供應鏈同步沾光。