SEMI最新報告：中國晶圓產能 明年預測兩位數成長 占全球1/3

國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，從各地區產能擴張情況來看，預計中國晶片製造商將繼續保持兩位數的產能增長，預計到2024年的產能將年增15%，達到每月885萬片約當8吋晶圓；2025年將年增14%，達到每月1010萬片8吋晶圓約當量，占行業總量的近三分之一。

科技媒體《芯智訊》報導，儘管未來中國存在產能過剩的潛在風險，但該地區仍在積極投資產能擴張，部分原因是為了減輕美國出口管制的影響。

華虹集團、晶合集成、中芯國際、西安集成以及DRAM 製造商長鑫存儲等主要晶圓製造商，正在大力投資，以提高該地區的半導體製造產能。

預計到2025年，其他大多數主要晶片製造地區的產能增長率將不超過5%。2025年台灣的晶圓製造產能將以每月580萬片8吋晶圓的約當量，年增率4%、排名第二；南韓預計將在2025年位居第三，產能將由2024年的首次超過每月500萬片約當8吋晶圓之後，2025年將年增7%至每月540萬8吋晶圓約當量。

隨著晶片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將年增6%，2025年將增長7%，屆時將達到每月3370萬片8吋晶圓約當量的歷史新高。

從製程節點來看，預計5奈米及以下先進製程節點的產能將會在2024年按年增加13%，這主要是由於資料中心訓練、推理和前沿設備的生成人工智慧（AI）推動。

為了提高處理能力效率，包括英特爾、三星和台積電在內的晶片製造商準備開始生產2奈米全環繞柵極（GAA）晶片，預計到 2025 年5奈米及以下先進製程的產能年增率將達到17%。