華為創新AI發展 不依賴先進晶片

華為常務董事、華為雲CEO張平安在2024世界人工智能大會上公開表示，中國人工智慧（AI）發展離不開算力基礎設施的創新，必須摒棄「沒有最先進晶片就無法發展」的觀念。

中國科技網站IT之家報導，由於被列入美國實體清單，華為已經無法從輝達等美國公司購買先進晶片，不過華為已經開發了自己的昇騰（Ascend）晶片以及全場景的AI計算框架昇思（MindSpore），目前中國境內已經有許多公司在借助該系列產品來訓練AI模型。

張平安指出，華為創新的方向是將端側的AI算力需求，透過光纖和無線網路釋放到雲側上，透過端雲協同獲得無縫的AI算力。透過雲側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低了功耗和對晶片的依賴。

張平安強調，中國的AI發展道路，追求的應該是在行業領域構築大模型的全球領先地位。如果各行各業都積極擁抱AI，積極地開放行業的業務場景，中國很有機會在2B（面向企業客戶）領域構築起全球的領先優勢。

張平安還認為，中國晶片創新的方向，必須依託於中國晶片能力的方向，不能在單點的晶片製程上，而是應該在系統架構上，發揮中國在頻寬上的能力，希望用空間、用頻寬、用能源來換取中國在晶片上的缺陷。

在6月底舉辦的華為開發者大會2024上，華為雲發布盤古大模型5.0，在自動駕駛、工業設計、建築設計、數位內容生產、高鐵、鋼鐵、氣象、醫藥等領域，提供創新應用和落地實踐。

更早之前，張平安就曾表示，中國半導體能解決七奈米就非常好。對於美國持續擴大晶片出口中國的禁令，張平安指出：「我們肯定是得不到三奈米，肯定得不到五奈米，我們能解決七奈米就非常非常好。」