長江存儲董事長：中國晶片封裝將躍主流

中國半導體行業協會理事長、長江存儲董事長陳南翔接受央視專訪指出，預測在不久的未來，封裝技術的重要性恐怕會超過晶圓製造技術的重要性。意味這或許是中國晶片業追趕的機會。他並稱中國晶片產業未達到爆發式增長，但未來三至五年將會看到。

公開資料顯示，陳南翔今年62歲，於2021年5月加入長江存儲，出任長江存儲執行董事長。在此之前，陳南翔曾擔任紫光集團聯席總裁、華潤微電子常務副董事長等職務，在華潤集團工作18年。

陳南翔說，現在是一個應用為王的時代，以前大家注重晶圓製造技術，而在當下還需要最新的封裝技術的加持。比如當前火熱的AI晶片都是需要最先進的晶圓製造技術和最先進的封裝技術。

綜合鈦媒體、快科技等媒體解讀，按陳南翔語意，晶片封裝技術似乎將成為中國在全球晶片競爭中的關鍵優勢，也是超越美國等西方領導半導體產業中的關鍵技術砝碼。

外界關注中國晶片發展能否追上西方，陳南翔指出，現在（中美）晶片半導體產業顯然失去對摩爾定律的「共識」，以前摩爾定律有效時，每個節點上，大家都知道三年後、六年後如何發展。但當下再問這一節點在三年乃至六年後如何發展，大家很難說清楚。

陳南翔稱，中國中國在花了一段時間之後，無論是從政策主導者還是產業利益的相關方，都明白什麼樣的方式是促進產業發展的最佳模式。雖然不能說中國已找到產業發展最佳模式，但最起碼已經知道失敗的模式，相信在經歷長時間試錯後，未來半導體產業的發展中一定正孕育著一個巨大的成功模式，這部分可以一起拭目以待。

對於半導體產業鏈，陳南翔此前在SEMICON China 2023大會上曾指出，晶片半導體產業鏈全球化體系已經被破壞，現在行業面臨巨大的不確定性，「再全球化」正在發生，晶片產業鏈將進入「動蕩且無序」時刻。不僅衝擊現有的全球供應鏈產業分工，甚至給產業發展模式帶來重大影響。

根據中國前瞻產業研究院數據，截至目前，2024年中國先進封裝相關企業註冊數量達到1009家，較2023年的349家增長1.5倍以上；2019至2023年間，中國先進封裝市場從420億元人民幣增長至790億元人民幣（約108.6億美元），增長幅度85%。