跨足封裝領域 比亞迪入股半導體材料商

財聯社引述天眼查App顯示，近日半導體封裝材料研發商深圳芯源新材料有限公司發生工商變更，新增比亞迪為股東，持股比率為9.2%。意味比亞迪從合作方上升至投資方，將有助於比亞迪取得第三代半導體的新材料。

據獵雲網報導，在第三代半導體SiC領域，芯源新材料主要提供燒結銀等封裝材料，主要應用於功率半導體封裝和先進積體電路封裝領域。比亞迪表示，此次投資是公司布局新材料領域的重要一步，將進一步加強公司在半導體封裝材料領域的競爭力。芯源新材料也將借助比亞迪的資金和資源支持，加大研發力度，提升產品質量和市場占有率。

有觀點分析，作為中國電動車巨頭的比亞迪深知在新能源汽車等高科技產業中，新材料的應用和研發至關重要。不斷推動新材料技術的創新和發展，才能為新能源汽車等產業提供更加先進、可靠、高效的解決方案，因此選擇投資芯源新材料。

訊息顯示，深圳芯源新材料註冊資本由約150.5萬元人民幣增至約165.9萬元人民幣（約23.4萬美元），同時新增陳鼎豪、郝馨兒為董事。前者則為比亞迪投資處投資副總監。

公開資料顯示，深圳芯源新材料有限公司成立於2022年4月，是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業。法定代表人為姜亮，經營範圍含新材料技術研發、電子專用材料研發、電子專用材料製造等。

芯源新材料CEO胡博畢業於哈爾濱工業大學，研究材料領域超過15年，曾做過大量燒結銀、導電膠等材料的研究。芯源新材料材料研發部門由十餘名博士和碩士以及多位實驗員組成，已成功研製車規級燒結銀產品、通訊級燒結銀產品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料等系列產品。

稍早有訊息指出，比亞迪宣布獨家投資深圳芯源新材料，成功完成了其B輪融資。當時業界普遍認為此次投資芯源新材料，正是比亞迪在新材料領域的重要布局之一。