客戶一直喊沒貨 台積電：CoWoS火速擴產

台積電先進封裝產能吃緊，CoWoS擴產動態備受關注。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總何軍指出，台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上，可確定至少到2026年會持續高速擴產。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）4日開幕，何軍天出席展會期間舉辦的「3D IC／CoWoS驅動AI晶片創新論壇–異質整合國際論壇系列活動論壇」專題演講。由於先進封裝產能嚴重供不應求，他秀出簡報資料時幽默提到：「現在簡報都不敢放數字，因為客人都一直說（產能）不夠，乾脆不放」。

因應強勁客戶需求，何軍透露，可確定是到台積電2026年會持續高速擴充先進封裝產能，蓋廠速度也會加速，以CoWoS產能來說，從過往三至五年蓋一個廠，現在已縮短到二年內、一年半就要蓋好。

何軍提到，先進封裝強勁需求背後來自小晶片（Chiplet）設計的降低成本考量，小晶片要成功也有賴先進封裝，台積電也因而積極推動3DFabric聯盟，希望加速3D IC生態系統的創新及完備。何軍說，生態系統成功的要素包含設備自動與標準化、製造系統到位使零組件良率穩定避免堆疊後良率不佳、流程管控與穩定等。

日月光資深副總洪松井也出席論壇，並呼應何軍的觀點。他說，若回頭看2.5D封裝在2013年量產迄今，產業學習過程若以生態角度來看可少走冤枉路，日後如果在設備或材料進一步標準化，更有利於產業加速創新。