大摩：三星HBM4技術 2026年估將外包台積電

台積電將於17日舉行法說會，引動市場押寶性買盤提前出籠，外資法人連五日買超，9日更擴大買超1.46萬張，摩根史坦利證券（大摩）出具最新報告指出，三星預計在2026年將HBM4基底技術外包給台積電，引發產業界關注。

隨著人工智慧（AI）運算需求日益增長，記憶體技術成為全球半導體業關注的焦點，尤其是高頻寬記憶體（HBM），包括未來將推出的下一世代HBM4。

值得注意的是，大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給台積電，並採用12奈米、6奈米製程。

台積電面臨強勁需求情況下，正積極進行產能擴張，預計在2025年將資本支出增加至380億美元。

台積電作為晶圓代工領域的領導者，在2025年即將推向市場的HBM4上取得技術優勢。

日前台積電也曾首度確立，已與全球主要記憶體製造商，如SK海力士、三星與美光共同討論推動HBM4的發展。

法人解析，隨著HBM4技術逐步推出，AI產業將迎來新一波的效能提升，對於需要處理大量數據的應用，包括機器學習、人工智慧和高效能計算等，相當重要。

另外，相較於記憶體廠，台積電擁有最先進製程的晶片製造基礎IC，未來無論是整顆HBM、或與GPU的封裝，台積電都身兼球員兼裁判的角色，仍看好台積電在AI領域的絕對領先地位。