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台積電助攻 聯發科挺進2奈米世代 要拚領先對手高通

台積電助攻,聯發科挺進2奈米世代。新思科技6日發布新聞稿提到,聯發科採用新思科技以AI驅動的電子設計自動化 (EDA)流程,用於2奈米製程上的先進晶片設計。

業界分析,聯發科在3奈米5G旗艦晶片推出腳步領先高通,這次2奈米能否再領先,備受關注。新思科技近日宣布持續與台積公司密切合作,並利用台積最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新,聯發科並與新思科技擴大協作,使設計人員在台積2奈米製程上開發,滿足高效能類比設計矽晶片需求。

聯發科副總經理吳慶杉表示,與新思科技擴大協作,得以充份發揮他們以AI驅動流程的潛力、加速我們在設計遷移與優化方面的努力,並提升我們將領先業界的系統單晶片導入各垂直市場所需的流程。

台積電生態系統與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin則表示,與新思科技的各種AI驅動EDA套件及通過矽認證IP協作取得的成果,協助共同的客戶大幅提升生產力,並為先進AI晶片的設計帶來顯著的成果。

台積電持續推進2奈米2025年量產的目標。台積電先前提到,2奈米將如期在2025年進入量產,其量產曲線預計與3奈米相似。

台積電先前在法說會上曾提到,2奈米製程技術研發進展順利,裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。台積電並預期2奈米技術,在頭兩年的產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米的同期表現。

隨著聯發科也積極採用台積電2奈米,外界看好聯發科積極在AI相關領域發力的效益,執行長蔡力行先前指出,在AI趨勢引領下,邊緣運算和雲端運算正迅速展開,擁有資料中心的企業,為降低整體擁有成本(TCO),都積極採用客製化晶片,聯發科也透過有彈性的ASIC商業模式,來滿足客戶需求。

台積電 AI 晶片

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