中國晶圓代工成熟製程擴產 價格鬆動打亂供需衝擊台廠

中國各家晶圓代工廠第三季財報陸續公布，部分企業成熟製程產能增長顯著，加上國產替代政策影響，導致成熟製程代工的供需失調，繼而影響到包含台灣在內等其他地區晶圓代工廠的利潤。

第一財經梳理第三季以成熟製程為主的晶圓廠財報發現，中國廠商中芯國際、華虹、晶合集成、芯聯集成等第三季淨利顯著增長，然而台廠聯電、力積電、美廠格芯淨利年增率出現明顯下滑。呈現此消彼長的態勢。

中國晶圓代工雙雄中芯國際與華虹財報亮麗，中芯國際第三季營收21.71億美元，創單季最高，淨利1.49億美元，年增58.3%；華虹第三季營收5.26億美元，年減7.4%，但淨利4,481萬美元，年增226.6%。

值得注意的是，前述兩家中國代工廠產能持續上升，且產能利用率攀高。第三季中芯國際產能利用率達90.4%，季增率和年增率增長明顯。華虹第三季產能利用率更達到105.3%，處於超負荷運轉，其中8吋產能利用率為113%，12吋產能利用率為98.5%。

與此同時，台廠聯電的第三季產能利用率落在71%，且連續七季產能利用率在七成左右；格芯高管日前在財報會上談及，公司目前產能利用率還處於70%左右，預計未來會好轉。

中芯國際首席執行官趙海軍近期在財報會議上指出，隨著前年和去年新廠投入建設，中國成熟製程產能一直處於擴張狀態。「由於新代工廠正開設出來，現在和明年的產能可能還處於供過於求狀態，繼而帶來價格鬆動。」

「宏觀經濟還沒有好過來，半導體行業還未完全復甦，所以這個時候產能過剩很正常。」趙海軍表示，「未來恢復到正常水平的話，產能利用率應該在85%及以上。」

集邦諮詢在10月下旬發布的調查報告顯示，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，其中中國晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦諮詢分析師鐘映廷表示，在2024年下半年手機、筆記型電腦等新品推動供應鏈備貨需求，及中國國產化生產趨勢的影響下，2024年中國晶圓代工的產能利用率正逐季回升，但同時也有一系列新增產能的投放，產能仍面臨價格壓力。