小米自研手機晶片料明年量產 預估大減對外採購

知情人士透露，小米集團傳出正在為即將推出的智慧手機，研發一款自研行動處理器，預定明（2025）年量產。由於小米目前手機晶片高度仰賴外購聯發科晶片，明年開始導入自家晶片後，恐大幅降低對聯發科採購量，衝擊聯發科營運。

聯發科不評論小米自研晶片的議題，而在2020年的股東會上，聯發科董事長蔡明介就曾回應過如何因應手機客戶投入自研晶片的情形，他認為相關情況都不是現在才發生，早在五到十年前就存在，聯發科基本上會持續投入研發，針對產品與客戶需求，提供最好的產品。

小米明年完成自研手機晶片是繼進軍電動車市場後，又一次跨足先進領域。

彭博資訊報導，這款自研晶片預料2025年開始量產，凸顯小米熱切想加入中國科技大廠投資半導體的行列，可能有助小米邁向自給自足，並在由高通客戶主導的Android市場脫穎而出。

根據市調機構IDC最新統計，今年第三季全球手機出貨量小米居第三位、達4280萬支，市占率13.6%。以年度來看，業界估算，小米集團（含小米、紅米）出貨量上看2億支，對外採購晶片數量龐大。

市場研究機構Canalys今年中公布的數據顯示，聯發科首季手機晶片市占率達39%，居世界第一，其五大客戶為小米、三星、OPPO、傳音和vivo，以小米為最大客戶，訂單占比高達23%。

小米集團近年手機產品積極採用聯發科晶片，無論是小米或紅米新機，都可看到聯發科晶片導入其中，合作關係相當密切。一旦小米手機導入自研晶片，恐大幅降低外購聯發科晶片數量。

彭博的報導分析，小米新出現的半導體業務，可能會對晶片代工生產業者構成挑戰。不過，要在智慧手機晶片領域有所突破並非易事。

英特爾、輝達（ Nvidia）之前都無法在這塊市場有效競爭，小米的競爭同業OPPO亦然，就連三星電子也都得仰賴高通的手機晶片，原因是效能更佳、行動聯網性能更好，只有蘋果公司和Google成功讓全系列產品改為採用自研晶片。

對小米來說，開發自家晶片專業技術，有助邁向製造更智慧、聯網效能更強的電動車。小米會切入汽車領域，最初動機也是受到面臨美國總統當選人川普第一任政府制裁措施的刺激。