克服卡脖子 華為或改用國產晶片 在年內重推5G手機

路透報導，有三家市場研究機構透露，中國科技大廠華為預計憑藉自家進步的晶片設計軟體與中國國內生產商協助，像是改用中芯國際合作生產的晶片，計劃在年底前重新推出旗艦版5G智慧手機。對於上述消息，華為拒絕置評，中芯國際未有回應。

報導指出，部分機構預計，華為將採用中芯國際的N+1製程，配合自家電子設計自動化（EDA）軟體，生產相當於7奈米（nm）水準的晶片。華為同時向中芯國際提出要求，生產14奈米以下的晶片。但由於初期晶片良率可能低於50%，因此新機出貨量將限制在200萬至400萬部左右，也有機構樂觀估計則可能達1,000萬部。

三家機構表示，華為今年可能會生產作為 iPhone 競爭對手 P60 等旗艦機型的 5G 版本，新款產品可能會在2024年初推出。他們稱預測來源有二：一是華為供應鏈聯繫人；另一則是最近華為公告的訊息來做出研判。

此前，市場上流傳美國晶片廠商高通將恢復供應5G晶片給華為，下半年或將發表有5G服務的Mate60手機。但該訊息隨即遭到華為終端BG CEO、智慧汽車解決方案BU CEO余承東否認，稱其為「假消息」。

華為曾經是美國蘋果公司與南韓三星電子在手機製造商最大對手，不過自2019年以來，受到美國針對華為提出的多輪限制措施，包括切斷華為生產先進機型所必須的晶片製造工具。此後，華為進入「求生存」模式，僅能靠庫存的晶片銷售限量的5G機型。

華為消費者業務營收曾在2020年達到人民幣4,830億元的峰值，但受到「卡脖子」後一年，營收暴跌近50%。